https://t.cn/A6ocV6nh 基础半导体器件领域的高性能生产专家Nexperia今天宣布推出其快速扩展的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列的最新产品，主要应用于工业和汽车领域。此最新产品含有32个平面肖特基二极管以及8个超快速恢复整流二极管，均封装在CFP15B中。包含通用型号和符合AEC-Q101车规标准的带Q的器件。通过将多种版本的器件推向市场，Nexperia强调了其扩大产能、加快向体积更小和热优化的封装过渡的承诺。让工程师仅从一家供应商即可获取市场上最为广泛的CFP封装二极管产品组合。
【Intel 14代酷睿新增VPU单元：AI性能暴涨、功耗更低】在明年的14代酷睿Meteor Lake上，Intel会首次使用多芯片整合封装，借此机会直接增加一个新的功能单元VPU，也就是视觉计算单元。
这个VP基于第三代Movidius VPU，代号Keem Bay，专门针对低功耗场景下的AI加速而设计的，此前Intel数据显示其性能在3T到7.1TFLOPS之间，是上代的10倍，功耗只有6W左右，能效秒杀NVIDIA、华为海思等AI芯片。
这个VP基于第三代Movidius VPU，代号Keem Bay，专门针对低功耗场景下的AI加速而设计的，此前Intel数据显示其性能在3T到7.1TFLOPS之间，是上代的10倍，功耗只有6W左右，能效秒杀NVIDIA、华为海思等AI芯片。
#半导体##芯片# 芯片巨头SK在2023年美建封装厂
2022年8月12日据媒体报道，芯片巨头SK海力士预计2023年在美国新建芯片封装厂。
破土动工时间，将在2023年第一季度。
此项目的研发设施和芯片封装厂，也是美国总统拜登最近签署的《芯片法案》补贴的对象。
有人透露，此在美国新建立的芯片封装厂，将投资几十亿美元。
可大规模生产的时间在2025-2026年，将给美国提供1000名的就业职位。
220亿美元投资计划里面包括，绿色能源，生物科学，半导体中的一小部份https://t.cn/A6S2nia7芯片在线交易网www.vipoweric.com
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破土动工时间，将在2023年第一季度。
此项目的研发设施和芯片封装厂，也是美国总统拜登最近签署的《芯片法案》补贴的对象。
有人透露，此在美国新建立的芯片封装厂，将投资几十亿美元。
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