第三代半导体概念核心龙头汇总！（深度好文，注意收藏）
首先什么是第三代半导体？第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，其余包括氧化锌ZnO、金刚石、氮化铝AlN等的研究尚处于起步阶段。
而第三代半导体相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。但氮化镓因缺乏大尺寸单晶，因此第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，其中碳化硅应用更为广泛。
而新能源车是碳化硅最重要的下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等。
最新的消息显示，小鹏汽车正式发布旗下第四款车型——全新智能旗舰SUV小鹏G9。该款车最大亮点是800V高压碳化硅+480kW超充技术，是G内首款基于800V高压碳化硅平台的量产车，官方号称可以做到“充电5分钟，续航200公里”。众所周知电动车的弊端之一就是充电慢，未来快充大概率会成为主流，这也正体现出碳化硅的性能优势，以及未来的应用前景！
目前G内厂商已布局第三代半导体的设备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。这也是为什么市场对于第三代半导体弯道超车给予厚望的原因。
而ZC方面，“十四五”规划之中，我G计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
A股市场目前有58只相关概念股，其中核心名单如下：
1、露笑科技：公司与合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿。而目前合肥露笑一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。另外公司表示，碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。
2、银河微电：公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。
3、三安光电：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。
4、斯达半导：公司去年年底表示拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
5、闻泰科技：公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。
6、捷捷微电：公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。
7、聚灿光电：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。
8、天通股份：公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用。
9、华润微：第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。
10、士兰微：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、 封装、系统应用的全技术链。
11、天富能源：公司是国内碳化硅衬底领军企业天科合达第二大股东，持有其10.66%的股权。
12、易事特：公司作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。
13、晶盛机电：公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
14、北方华创：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
15、扬杰科技：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
16、赛微电子：控股子公司聚能晶源团队掌握了国内领先的第三代半导体氮化镓(GaN)从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验，成为高频大功率应用的8寸硅基氮化镓(GaN)晶圆材料供应商。
声明：再好的逻辑也要配合市场趋势而为。以上仅为静态整理，不构成投资建议；据此入市，风险自担！
创作不易，望支持原创；喜欢的朋友还请双击关注并点赞，祝您股市长虹！
更多干货内容及复盘作业，可关注公众号：胜利路鹏哥！
#今日看盘##股票##财经##微博股票##股票[超话]#
首先什么是第三代半导体？第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，其余包括氧化锌ZnO、金刚石、氮化铝AlN等的研究尚处于起步阶段。
而第三代半导体相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。但氮化镓因缺乏大尺寸单晶，因此第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，其中碳化硅应用更为广泛。
而新能源车是碳化硅最重要的下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等。
最新的消息显示，小鹏汽车正式发布旗下第四款车型——全新智能旗舰SUV小鹏G9。该款车最大亮点是800V高压碳化硅+480kW超充技术，是G内首款基于800V高压碳化硅平台的量产车，官方号称可以做到“充电5分钟，续航200公里”。众所周知电动车的弊端之一就是充电慢，未来快充大概率会成为主流，这也正体现出碳化硅的性能优势，以及未来的应用前景！
目前G内厂商已布局第三代半导体的设备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。这也是为什么市场对于第三代半导体弯道超车给予厚望的原因。
而ZC方面，“十四五”规划之中，我G计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
A股市场目前有58只相关概念股，其中核心名单如下：
1、露笑科技：公司与合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿。而目前合肥露笑一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。另外公司表示，碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。
2、银河微电：公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。
3、三安光电：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。
4、斯达半导：公司去年年底表示拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
5、闻泰科技：公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。
6、捷捷微电：公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。
7、聚灿光电：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。
8、天通股份：公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用。
9、华润微：第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。
10、士兰微：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、 封装、系统应用的全技术链。
11、天富能源：公司是国内碳化硅衬底领军企业天科合达第二大股东，持有其10.66%的股权。
12、易事特：公司作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。
13、晶盛机电：公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
14、北方华创：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
15、扬杰科技：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
16、赛微电子：控股子公司聚能晶源团队掌握了国内领先的第三代半导体氮化镓(GaN)从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验，成为高频大功率应用的8寸硅基氮化镓(GaN)晶圆材料供应商。
声明：再好的逻辑也要配合市场趋势而为。以上仅为静态整理，不构成投资建议；据此入市，风险自担！
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第三代半导体材料
二十一世纪以来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。可以实现更好的电子浓度和运动控制 ，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前，市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。
二十一世纪以来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。可以实现更好的电子浓度和运动控制 ，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前，市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。
两年内最具翻倍潜力的A股第三代半导体产业链名单，值得深入研究！第三代半导体板块景气度很高，增长迅速，因为其能量损失小、可靠性高，是新能源领域的核心部件，主要分为碳化硅（SiC)和氮化镓（GaN)两种。
1、碳化硅（SiC）
主要用于新能源汽车领域，根据机构数据及预测，目前碳化硅市场规模为5.4亿美元，预计将于2025年达到25.6亿美元，年化增长率高达 30.3%。
碳化硅产业链环节分为设备、衬底片、外延片和器件环节。
2、氮化镓（GaN）
目前全球氮化镓器件的主要分类为光电、射频和功率器件。
根据机构预测，射频器件的市场规模将从 2019 年的 9 亿美元增长到 2024 年的 24 亿美元，复合增速达到 21%。
功率器件市场规模将从 2019 年的 5.3 亿美金增长到 2024 年 18 亿美金，复合增速29%。
氮化镓产业链分为衬底、外延片和器件环节。
目前，全球氮化镓市场的前三名都是国外企业，市场占比合计高达84%，国产替代空间巨大。
我花了几个小时，总结了A股第三代半导体产业链公司，其中主业聚焦、市值较小的小而美企业值得重点了解！
1、碳化硅（SiC）
主要用于新能源汽车领域，根据机构数据及预测，目前碳化硅市场规模为5.4亿美元，预计将于2025年达到25.6亿美元，年化增长率高达 30.3%。
碳化硅产业链环节分为设备、衬底片、外延片和器件环节。
2、氮化镓（GaN）
目前全球氮化镓器件的主要分类为光电、射频和功率器件。
根据机构预测，射频器件的市场规模将从 2019 年的 9 亿美元增长到 2024 年的 24 亿美元，复合增速达到 21%。
功率器件市场规模将从 2019 年的 5.3 亿美金增长到 2024 年 18 亿美金，复合增速29%。
氮化镓产业链分为衬底、外延片和器件环节。
目前，全球氮化镓市场的前三名都是国外企业，市场占比合计高达84%，国产替代空间巨大。
我花了几个小时，总结了A股第三代半导体产业链公司，其中主业聚焦、市值较小的小而美企业值得重点了解！
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