我是浙江大搜车/弹个车用户，本人在2018年11月18日在弹个车购买了一辆福特撼路者，厂家指导价27.98万元，首付款27900元，第一年月供5098元，供12期。首付款前看不到任何合同，付款后立馬弹出租车合同，买车变租车。还有几千元的提车服务费。一年后尾款214000元分36期，每期7418.38元。再加上近7627.58元的保险费。
弹个车的车怎么样？我们用价格数据比比看，整辆车下来27.98万元指导价的车要花费近36万元才能到手，而同期4S店全款落地价才29.49万元左右。在弹个车买车比4S店多花约7万元，高了近30%；比厂家指导价高了35%。别的我也不多说。
#蚂蚁金服[超话]#
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汽车功率半导体市场研究报告
1. 为什么要关注汽车功率半导体？
1.1 从传统燃油车到智能电动车，核心零部件出现巨大变化
电动车以驱动电机、动力电池、电控取代了传统汽油车“三大件”（发动机、变速箱和底盘），功率半导体成重要增量。
1.2 功率器件是电能转换与电路控制的核心
功率器件是电子装置电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率。主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功 率控制等，同时具有节能功效。功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、工业控制、发电与 配电等电力、电子领域，涵盖低、中、高各个功率层级。
2. 当前关注的重点细分赛道是？
2.1 IGBT是功率器件最具发展前景的细分赛道
IGBT是功率半导体器件的一种：用于交流电和直流电的转换、变频，相当于电力电子领域的“CPU”，也是新能源应用的心脏， 属于功率器件领域门槛相对较高的赛道。
IGBT属于双极型、硅基功率半导体，具有耐高压特性。融合了BJT（Bipolar junction transistor，双极型三极管）和MOSFET 的性能优势，结构为MOSFET+一个BJT，高耐压为其优势，自落地以来在工业领域逐步替代MOSFET和BJT，目前广泛应用 于650-6500V的中高压领域，属于Si基功率器件领域最具发展前景的赛道。
2.2 IGBT属于功率器件领域壁垒相对较高的细分赛道
IGBT产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、模块封装、下游应用四个环节，其中设计环节技术突破难度略高于其他功率器 件，制造环节资本开支相对大同时更看重工艺开发，封装环节对产品可靠性要求高，应用环节客户验证周期长，综合看IGBT 属于壁垒较高的细分赛道。
2.2.1 芯片设计：
已迭代7代，核心是高功率密度和高稳定性。IGBT 芯片由于其工作在大电流、高电压的环境下，对可靠性要求较高，同时芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降 （控制热量）三者处于均衡状态，芯片设计与参数调整优化十分特殊和复杂，因而对于新进入者而言研发门槛较高（看重研发 团队的设计经验）。
应用端迭代慢于研发端。IGBT应用端迭代节奏慢于研发端，目前市场主流水平相当于英飞凌第4代。由于IGBT属于电力电子领域的核心元器件， 客户在导入新一代IGBT产品时同样需经过较长的的验证周期，且并非所有应用场景都追求极致性能，因此每一代 IGBT芯片都拥有较长的生命周期。
2.2.2 晶圆制造：
IGBT制造的三大难点：背板减薄、激光退火、离子注入。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要 求严苛（为了实现大功率化）。具体来说，背面工艺是在基于已 完成正面Device和金属Al层的基础上，将硅片通过机械减薄或特 殊减薄工艺（如Taiko、Temporary Bonding 技术）进行减薄处理， 然后对减薄硅片进行背面离子注入，在此过程中还引入了激光退 火技术来精确控制硅片面的能量密度。
特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度需要减薄到100-200μm， 对于要求较高的器件，甚至需要减薄到60~80μm。当硅片厚度减 到100-200μm的量级，后续的加工处理非常困难，硅片极易破碎 和翘曲。
从8寸到12寸有两个关键门槛：芯片厚度从120微米降低到80微米，翘曲现象更严重；背面高能离子注入（氢离子注入），容易导致裂片，对设备和 工艺要求更高。
2.2.3 模块封装：
IGBT模块重视散热及可靠性，封装环节附加值高。IGBT模块在实际应用中高度重视散热性能及产品可靠性，对模块 封装提出了更高要求。此外，不同下游应用对封装技术要求存在差异，其中车规级由于工作温度高同时还需考虑强振 动条件，其封装要求高于工业级和消费级。
设计优化、材料升级是封装技术进化的两个维度：
设计升级方面主要是：1）采用聚对二甲苯进行封装。聚对二甲苯具有极其优良的导电性能、耐热性、耐候性和化学稳定 性。2）采用低温银烧结和瞬态液相扩散焊接。在焊接工艺方面，低温银烧结技术、瞬态液相扩散焊接与传统的锡铅合金 焊接相比，导热性、耐热性更好，可靠性更高。
材料升级方面主要是：1）通过使用新的焊材，例如薄膜烧结、金烧结、胶水或甚至草酸银，来提升散热性能；2）通过 使用陶瓷散热片来增加散热性能；3）通过使用球形键合来提升散热性能。
3. 未来产业发展新趋势是？
3.1 SiC具有性能优
降低损耗、小型化、耐高温高压。
3.2 应用场景：导电型SiC主要应用于中高压功率器件。
目前 SiC 功率器件主要定位于功率在 1kw-500kw 之间、工作频率在 10KHz-100MHz之间的场景，特别是一些对于能量效率和空 间尺寸要求较高的应用。
3.3 行业痛点：价格远高于Si基器件，目前仍处于普及初期
尽管1990s SiC衬底就已经实现产业化，但可靠性和高成本限制了行业普及 。SiC功率器件成本远高于Si基功率器件，成本降低驱动逐步渗透：SiC 二极管：应用相对容易，和 Si 基产品价格差在3~5倍（650V价格差距小于1200V产品）。在比特币的蚂蚁挖矿机 的电源中有批量的商业应用，在高效能的(数据中心)电源、 PV、充电桩中已有不少应用。SiC MOSFET ：应用相对较难（如过快的开关带来高 dv/dt 问题），和 Si基产品价格差在6~8倍（1200V产品价格差 小于650V产品），在 PV 逆变器、充电桩、电动汽车充电与驱动、电力电子变压器等逐步开始应用。
3.4 空间：18年SiC器件需求约4亿$，预计10年35倍扩张。
根据Omdia数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元。预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美 元，对应9年CAGR为43%。驱动力包括：
需求端：1）特斯拉引领下，新能源汽车逐步开始使用SiC MOSFET，拉动庞大需求（我们预计是最大也是最重要的市场）， 2）电力设备等领域的带动。
供给端：1）产品技术升级，SiC衬底尺寸从4寸转向6寸，再向8寸升级；2）产能扩张后产生规模效应。
3.5 电动车：SiC优点在于可降低综合成本
直接成本增加：在逆变器中用SiC MOS替换IGBT，会增加约1~200美金的器件成本。其他成本降低：1）SiC 可使控制器效率提升 2%~8，进而降低电池成本。根据CASA，电动车每百公里电耗减少1kWh，电池 成本节约1500元（反之，同样的电池成本续航能力更强）。2）由于高频特性，配套的变压器、电感等磁性元件成本降低（电 感成本与频率成反比）。3）逆变器体积减小，降低其他材料成本。4）低功耗、高工作结温降低散热要求。电池容量更大的高端车型或电动大巴车，更容易率先引入SiC MOSFET。
3.6 产业链条：关键为衬底＋外延，约占器件成本的70%
制备需多道工艺，其中衬底和外延生长最关键。SiC器件的制备过程为：将SiC籽晶置于生长炉中制备晶体，通过切磨抛数道工 艺将其加工成SiC晶片作为衬底，后续在衬底基础上生长SiC外延或是GaN外延，最终经历IC设计、制造、封测三个环节形成相 应器件。
衬底制备难度最高，叠加外延后构成70%器件成本。SiC衬底的长晶温度需要2500℃，高温下的热场控制和均匀度控制难度极 高，非平衡态合成过程容易产生晶体缺陷，同时其制备过程缓慢（主流气相法需要3-4天），进而导致衬底的制备困难且高成 本，衬底（47%）和外延（23%）占器件总价值的70%。
3.7 产业格局：西方垄断衬底市场，Cree处于领先地位
Cree、II-VI及Rohm在SiC衬底领域居于领先位置。Cree、II-VI、Rohm为衬底研发及生产最早的企业，目前其工艺已 普遍转为6英寸晶片生产和8英寸研制工作，而国内厂商则以4英寸生产为主，6英寸技术尚未规模化生产。衬底尺寸提 升可有效降低器件制备成本，大直径晶片始终为市场发展方向。
报告节选：… https://t.cn/R9600FI
1. 为什么要关注汽车功率半导体？
1.1 从传统燃油车到智能电动车，核心零部件出现巨大变化
电动车以驱动电机、动力电池、电控取代了传统汽油车“三大件”（发动机、变速箱和底盘），功率半导体成重要增量。
1.2 功率器件是电能转换与电路控制的核心
功率器件是电子装置电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率。主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功 率控制等，同时具有节能功效。功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、工业控制、发电与 配电等电力、电子领域，涵盖低、中、高各个功率层级。
2. 当前关注的重点细分赛道是？
2.1 IGBT是功率器件最具发展前景的细分赛道
IGBT是功率半导体器件的一种：用于交流电和直流电的转换、变频，相当于电力电子领域的“CPU”，也是新能源应用的心脏， 属于功率器件领域门槛相对较高的赛道。
IGBT属于双极型、硅基功率半导体，具有耐高压特性。融合了BJT（Bipolar junction transistor，双极型三极管）和MOSFET 的性能优势，结构为MOSFET+一个BJT，高耐压为其优势，自落地以来在工业领域逐步替代MOSFET和BJT，目前广泛应用 于650-6500V的中高压领域，属于Si基功率器件领域最具发展前景的赛道。
2.2 IGBT属于功率器件领域壁垒相对较高的细分赛道
IGBT产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、模块封装、下游应用四个环节，其中设计环节技术突破难度略高于其他功率器 件，制造环节资本开支相对大同时更看重工艺开发，封装环节对产品可靠性要求高，应用环节客户验证周期长，综合看IGBT 属于壁垒较高的细分赛道。
2.2.1 芯片设计：
已迭代7代，核心是高功率密度和高稳定性。IGBT 芯片由于其工作在大电流、高电压的环境下，对可靠性要求较高，同时芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降 （控制热量）三者处于均衡状态，芯片设计与参数调整优化十分特殊和复杂，因而对于新进入者而言研发门槛较高（看重研发 团队的设计经验）。
应用端迭代慢于研发端。IGBT应用端迭代节奏慢于研发端，目前市场主流水平相当于英飞凌第4代。由于IGBT属于电力电子领域的核心元器件， 客户在导入新一代IGBT产品时同样需经过较长的的验证周期，且并非所有应用场景都追求极致性能，因此每一代 IGBT芯片都拥有较长的生命周期。
2.2.2 晶圆制造：
IGBT制造的三大难点：背板减薄、激光退火、离子注入。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要 求严苛（为了实现大功率化）。具体来说，背面工艺是在基于已 完成正面Device和金属Al层的基础上，将硅片通过机械减薄或特 殊减薄工艺（如Taiko、Temporary Bonding 技术）进行减薄处理， 然后对减薄硅片进行背面离子注入，在此过程中还引入了激光退 火技术来精确控制硅片面的能量密度。
特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度需要减薄到100-200μm， 对于要求较高的器件，甚至需要减薄到60~80μm。当硅片厚度减 到100-200μm的量级，后续的加工处理非常困难，硅片极易破碎 和翘曲。
从8寸到12寸有两个关键门槛：芯片厚度从120微米降低到80微米，翘曲现象更严重；背面高能离子注入（氢离子注入），容易导致裂片，对设备和 工艺要求更高。
2.2.3 模块封装：
IGBT模块重视散热及可靠性，封装环节附加值高。IGBT模块在实际应用中高度重视散热性能及产品可靠性，对模块 封装提出了更高要求。此外，不同下游应用对封装技术要求存在差异，其中车规级由于工作温度高同时还需考虑强振 动条件，其封装要求高于工业级和消费级。
设计优化、材料升级是封装技术进化的两个维度：
设计升级方面主要是：1）采用聚对二甲苯进行封装。聚对二甲苯具有极其优良的导电性能、耐热性、耐候性和化学稳定 性。2）采用低温银烧结和瞬态液相扩散焊接。在焊接工艺方面，低温银烧结技术、瞬态液相扩散焊接与传统的锡铅合金 焊接相比，导热性、耐热性更好，可靠性更高。
材料升级方面主要是：1）通过使用新的焊材，例如薄膜烧结、金烧结、胶水或甚至草酸银，来提升散热性能；2）通过 使用陶瓷散热片来增加散热性能；3）通过使用球形键合来提升散热性能。
3. 未来产业发展新趋势是？
3.1 SiC具有性能优
降低损耗、小型化、耐高温高压。
3.2 应用场景：导电型SiC主要应用于中高压功率器件。
目前 SiC 功率器件主要定位于功率在 1kw-500kw 之间、工作频率在 10KHz-100MHz之间的场景，特别是一些对于能量效率和空 间尺寸要求较高的应用。
3.3 行业痛点：价格远高于Si基器件，目前仍处于普及初期
尽管1990s SiC衬底就已经实现产业化，但可靠性和高成本限制了行业普及 。SiC功率器件成本远高于Si基功率器件，成本降低驱动逐步渗透：SiC 二极管：应用相对容易，和 Si 基产品价格差在3~5倍（650V价格差距小于1200V产品）。在比特币的蚂蚁挖矿机 的电源中有批量的商业应用，在高效能的(数据中心)电源、 PV、充电桩中已有不少应用。SiC MOSFET ：应用相对较难（如过快的开关带来高 dv/dt 问题），和 Si基产品价格差在6~8倍（1200V产品价格差 小于650V产品），在 PV 逆变器、充电桩、电动汽车充电与驱动、电力电子变压器等逐步开始应用。
3.4 空间：18年SiC器件需求约4亿$，预计10年35倍扩张。
根据Omdia数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元。预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美 元，对应9年CAGR为43%。驱动力包括：
需求端：1）特斯拉引领下，新能源汽车逐步开始使用SiC MOSFET，拉动庞大需求（我们预计是最大也是最重要的市场）， 2）电力设备等领域的带动。
供给端：1）产品技术升级，SiC衬底尺寸从4寸转向6寸，再向8寸升级；2）产能扩张后产生规模效应。
3.5 电动车：SiC优点在于可降低综合成本
直接成本增加：在逆变器中用SiC MOS替换IGBT，会增加约1~200美金的器件成本。其他成本降低：1）SiC 可使控制器效率提升 2%~8，进而降低电池成本。根据CASA，电动车每百公里电耗减少1kWh，电池 成本节约1500元（反之，同样的电池成本续航能力更强）。2）由于高频特性，配套的变压器、电感等磁性元件成本降低（电 感成本与频率成反比）。3）逆变器体积减小，降低其他材料成本。4）低功耗、高工作结温降低散热要求。电池容量更大的高端车型或电动大巴车，更容易率先引入SiC MOSFET。
3.6 产业链条：关键为衬底＋外延，约占器件成本的70%
制备需多道工艺，其中衬底和外延生长最关键。SiC器件的制备过程为：将SiC籽晶置于生长炉中制备晶体，通过切磨抛数道工 艺将其加工成SiC晶片作为衬底，后续在衬底基础上生长SiC外延或是GaN外延，最终经历IC设计、制造、封测三个环节形成相 应器件。
衬底制备难度最高，叠加外延后构成70%器件成本。SiC衬底的长晶温度需要2500℃，高温下的热场控制和均匀度控制难度极 高，非平衡态合成过程容易产生晶体缺陷，同时其制备过程缓慢（主流气相法需要3-4天），进而导致衬底的制备困难且高成 本，衬底（47%）和外延（23%）占器件总价值的70%。
3.7 产业格局：西方垄断衬底市场，Cree处于领先地位
Cree、II-VI及Rohm在SiC衬底领域居于领先位置。Cree、II-VI、Rohm为衬底研发及生产最早的企业，目前其工艺已 普遍转为6英寸晶片生产和8英寸研制工作，而国内厂商则以4英寸生产为主，6英寸技术尚未规模化生产。衬底尺寸提 升可有效降低器件制备成本，大直径晶片始终为市场发展方向。
报告节选：… https://t.cn/R9600FI
【連載】‖《太上感應篇圖說》（33）：昆蟲草木 猶不可傷
《太上感應篇圖說》（33）
昆蟲草木 猶不可傷
【原文】
细物宜存保护心，
昆虫也解报藏金。
初生草木休戕折，
麟趾他年送好音。
注：“昆”，众也。昆虫，物之至微者也。草木，物之无情者也。存心仁爱者犹不忍伤，况其他乎？高柴（孔子的弟子）启蛰不杀，方长不折，圣贤用心，不忽于细类如此。
案：广南郝宽，字容众，居越王台畔，性仁慈，不杀生命。夏月以纱笼照灯，防有蛾入，便溺必择凈地，恐伤诸虫，蝇蚊丛集，驱之而已，不扑杀也。广南多白蚁，穿箱入箧，为书籍衣服之害，兼能蚀银，惟竹鸡能制之。宽恐伤生，戒家人勿畜。有银千金久藏橱中，被蚁蚀去三百。家人见地下银星，寻至一窟，见一破瓮底，集蚁无数，散处者约有数斗。家人谋曰：“将此蚁入炉炼之，可得原银七八。”宽曰：“为此三百金，害数十万生命，吾不忍也。”急掩之。至夜，梦有甲士数十，皆衣白，驾驷马车来迎曰：“蜉蝣王奉邀。”宽恍惚登车，至一城中，人民富庶，房屋华丽，乃大都会也。又有无数官员伏道迎接，请赴宫阙。王着绛袍玉簪朱履，威仪整肃，降阶携手，叙宾主礼。王曰：“寡人托庇仁人之宇，不闻翰音，保全性命。奈智浅德薄，政刑不修，百姓为盗，伤君之财。昨猎瓮山，又蒙佑宥，厚德岂容不报？越王台左侧槐树下有银一窖，乃汉时赵佗所藏，君可取而有之。寡人闻麒麟不食生物，不践生草，君乃人中之麟也。惜君老矣，无可成就，留贻后人可也。”仍命原甲士送回。宽醒，思曰：“蜉蝣者，蝼蝈之名；翰音者，竹鸡之声。殆前所救之蚁显梦报德耳。”着人至槐树下，挖之果得银一窖。后生子名瑞麟，登榜作翰林，以文章名世。
【注释】赵佗：嬴姓，赵氏，名佗。秦朝著名宗室将领，华夏族（汉族先民），南越国创建者。是南越国第一代王，公元前207年至前137年在位，号称“南越武帝”。秦朝恒山郡真定县人（今河北省正定县）。
附：宋程颐号伊川，明道先生之弟也，哲宗朝为崇政殿说书。一日，讲书毕，哲宗偶起，凭栏戏折柳枝，颐进曰：“方春草木发生，不可无故摧折。”又问：“陛下在宫中盥吐漱水，必避蝼蚁，信有之乎？”帝曰：“然诚恐伤之耳。”颐曰：“推此心以及四海，帝王之要道也。”嗟乎！仁人之言，其利甚溥。程之后裔世袭翰林院五经博士。非仰体好生之大德，岂能念及昆虫草木哉？
【注释】程颐：字正叔，人称伊川先生，河南洛阳人。其兄程颢，字伯淳，人称明道先生。同为北宋大儒、理学家，人称“二程夫子”，二人早年受学于周敦颐，共创“洛学”，为理学奠定基础。
明胡僖，字伯安，家兰溪，官至按察使。生平全活龟鳖螺蛤之属无算。初为诸生时，入省，谋徙僻地，得潘氏园，群蚁聚于室，以数十万计。诸童子构火将爇之，公蹙额曰：“以吾一夕安，伤数十万命，不忍。”亟返故邸。既入试，文思窘甚。至暮，蚁戢戢笔端，麾不去。久之，思忽泉涌，七艺立就，蚁遂不见。既获荐，司试者谓有神助。公心知为蚁报，好生戒杀，行之弥力。
宋郊救蚁又胡僖，万命回生寸念慈。下笔飙驰有神助，报恩多在入闱时。（徐太史诗）
【注释】宋郊救蚁：宋朝宋郊、宋祁兄弟，同在太学读书。有僧为他们看相说：“小宋大魁天下，大宋不失科甲。”春试结束后，僧见大宋贺曰：“似曾活数百万生命者。”宋郊笑着说：“贫儒何力及此？”僧曰：“蠕动之物皆命也。”宋郊说：“有蚁穴为暴雨所浸，吾编竹桥渡之。岂此是耶？”僧曰：“是矣。小宋今当大魁，公终不出其下。”及唱第，祁果状元。章献太后谓弟不可先兄，乃易郊第一，祁第十。始信僧言不谬。
【译文】
注：“昆”，是众多的意思。昆虫，是生命当中最细微的。草木，是生命当中没有感情的。对于昆虫草木，存心仁爱的人尚且不忍加以伤害，何况其他？孔子的弟子高柴，不伤害蛰伏的昆虫，不攀折正在生长的树木，这是圣贤的用心，不忽略细小的生命。
案：广南的郝宽，字容众，家住越王台旁边。天性仁慈，从不杀生害命。夏天用纱笼罩住灯火，以防有飞蛾靠近被火烧死。大小便都选择干净地方，以免伤害到各种小虫。蚊蝇飞来的时候，只是驱赶掉，并不扑杀。广南多有白蚁，经常钻进木箱，咬坏书籍、衣服，而且能吞蚀银子，只有竹鸡能制服。郝宽恐怕伤生，禁止家人蓄养竹鸡。有银子一千两放在橱子里很久了，被白蚁吞蚀掉三百两。家人看见地上零星的碎银子，寻到一个蚁洞，见一个破瓮的底下，聚集了无数的白蚁，分散在别处的还有很多。家人出主意说：“把这些白蚁放到炉子里熔炼，能得到原来银子的七八成。”郝宽说：“因为这三百两银子，杀害数十万生命，我于心不忍。”急忙掩盖上。到了夜里，郝宽梦见有身穿铠甲的兵士几十个，都穿白色，驾着四匹马拉的车，来迎接他说：“蜉蝣王邀请您。”郝宽恍惚之间，登上马车，到了一座城市，人民富庶，房屋豪华壮丽，乃是大都会。又有很多官员跪伏在道旁迎接，请他到王宫去。王者身着绛色袍服，头戴玉簪，脚穿朱靴，威仪严整肃穆，降阶而迎，拉着他的手，叙宾主之礼。王者说：“寡人依托于仁人府中，听不到‘翰音’，得以保全性命。怎奈我智识浅陋，德行浅薄，政令刑罚不严，以致于有百姓为盗，损伤了您的财物。昨日前去瓮山打猎，又蒙您的保护和赦宥，如此深厚的恩德，怎能不报？越王台左侧槐树下有银子一窖，乃是汉朝时候赵佗所藏，你可以取出来归你所有。寡人听说麒麟不吃有生命的东西，不践踏生长的野草，您是人中麒麟。可惜您已经年老，不会有什麽成就了，就留给您的后人吧。”于是又命令原来那些兵士把他送回来。郝宽醒后，心想：“蜉蝣，乃是蝼蝈的名子；翰音，是竹鸡的叫声。难道是原来救护的白蚁托梦报恩？”派人到槐树下，挖掘果然得到银子一窖。后来生子，取名瑞麟，考中进士，入朝为翰林，以文章著名。
附：宋代大儒程颐，号伊川，明道先生的胞弟，宋哲宗时期担任崇政殿说书一职。一天，给皇帝讲书完毕，哲宗皇帝起立，凭栏攀折柳枝玩，程颐进言说：“现在是春天，草木生发的季节，不可无故摧折。”又问道：“听说陛下在宫中盥洗，吐漱口水，都要避开蝼蚁，有这回事吧！”皇帝说：“这样恐怕伤害到它们。”程颐说：“将此仁爱之心推广到四海之大，正是帝王之要道。”嗟乎！仁人说的话，真是有无穷的利益。程颐的后裔世袭翰林院五经博士。如果不是仰体上天好生之德，怎能如此为昆虫草木着想呢？
明朝胡僖，字伯安，家住兰溪，官至按察使，平生放生救活龟鳖、螺蛳、蛤蜊等动物无数。当初他在做秀才时，到省城参加考试，准备寻找一个僻静的地方，找到潘家花园。有很多蚂蚁聚集在房间里，数以十万计。童子准备点火烧死蚂蚁，胡公皱眉头说：“爲了我一晚上的舒服，伤害数十万生命，我于心不忍。”于是急忙返回原来住的地方。等到入考场参加考试的时候，大脑一片空白，写不出文章。到了晚上，有很多蚂蚁聚集在笔端，蠕蠕而动，赶也赶不走。过了一会，忽然文思泉涌，七道题目，很快写成，蚂蚁就不见了。试卷被推荐上去后，阅卷官说这些文章如有神助。胡公自己清楚这是他救下的蚂蚁来报恩，从此以后，戒杀放生，更加尽全力实行。
徐太史诗：“宋郊救蚁又胡僖，万命回生寸念慈。下笔飙驰有神助，报恩多在入闱时。”
《太上感應篇圖說》（33）
昆蟲草木 猶不可傷
【原文】
细物宜存保护心，
昆虫也解报藏金。
初生草木休戕折，
麟趾他年送好音。
注：“昆”，众也。昆虫，物之至微者也。草木，物之无情者也。存心仁爱者犹不忍伤，况其他乎？高柴（孔子的弟子）启蛰不杀，方长不折，圣贤用心，不忽于细类如此。
案：广南郝宽，字容众，居越王台畔，性仁慈，不杀生命。夏月以纱笼照灯，防有蛾入，便溺必择凈地，恐伤诸虫，蝇蚊丛集，驱之而已，不扑杀也。广南多白蚁，穿箱入箧，为书籍衣服之害，兼能蚀银，惟竹鸡能制之。宽恐伤生，戒家人勿畜。有银千金久藏橱中，被蚁蚀去三百。家人见地下银星，寻至一窟，见一破瓮底，集蚁无数，散处者约有数斗。家人谋曰：“将此蚁入炉炼之，可得原银七八。”宽曰：“为此三百金，害数十万生命，吾不忍也。”急掩之。至夜，梦有甲士数十，皆衣白，驾驷马车来迎曰：“蜉蝣王奉邀。”宽恍惚登车，至一城中，人民富庶，房屋华丽，乃大都会也。又有无数官员伏道迎接，请赴宫阙。王着绛袍玉簪朱履，威仪整肃，降阶携手，叙宾主礼。王曰：“寡人托庇仁人之宇，不闻翰音，保全性命。奈智浅德薄，政刑不修，百姓为盗，伤君之财。昨猎瓮山，又蒙佑宥，厚德岂容不报？越王台左侧槐树下有银一窖，乃汉时赵佗所藏，君可取而有之。寡人闻麒麟不食生物，不践生草，君乃人中之麟也。惜君老矣，无可成就，留贻后人可也。”仍命原甲士送回。宽醒，思曰：“蜉蝣者，蝼蝈之名；翰音者，竹鸡之声。殆前所救之蚁显梦报德耳。”着人至槐树下，挖之果得银一窖。后生子名瑞麟，登榜作翰林，以文章名世。
【注释】赵佗：嬴姓，赵氏，名佗。秦朝著名宗室将领，华夏族（汉族先民），南越国创建者。是南越国第一代王，公元前207年至前137年在位，号称“南越武帝”。秦朝恒山郡真定县人（今河北省正定县）。
附：宋程颐号伊川，明道先生之弟也，哲宗朝为崇政殿说书。一日，讲书毕，哲宗偶起，凭栏戏折柳枝，颐进曰：“方春草木发生，不可无故摧折。”又问：“陛下在宫中盥吐漱水，必避蝼蚁，信有之乎？”帝曰：“然诚恐伤之耳。”颐曰：“推此心以及四海，帝王之要道也。”嗟乎！仁人之言，其利甚溥。程之后裔世袭翰林院五经博士。非仰体好生之大德，岂能念及昆虫草木哉？
【注释】程颐：字正叔，人称伊川先生，河南洛阳人。其兄程颢，字伯淳，人称明道先生。同为北宋大儒、理学家，人称“二程夫子”，二人早年受学于周敦颐，共创“洛学”，为理学奠定基础。
明胡僖，字伯安，家兰溪，官至按察使。生平全活龟鳖螺蛤之属无算。初为诸生时，入省，谋徙僻地，得潘氏园，群蚁聚于室，以数十万计。诸童子构火将爇之，公蹙额曰：“以吾一夕安，伤数十万命，不忍。”亟返故邸。既入试，文思窘甚。至暮，蚁戢戢笔端，麾不去。久之，思忽泉涌，七艺立就，蚁遂不见。既获荐，司试者谓有神助。公心知为蚁报，好生戒杀，行之弥力。
宋郊救蚁又胡僖，万命回生寸念慈。下笔飙驰有神助，报恩多在入闱时。（徐太史诗）
【注释】宋郊救蚁：宋朝宋郊、宋祁兄弟，同在太学读书。有僧为他们看相说：“小宋大魁天下，大宋不失科甲。”春试结束后，僧见大宋贺曰：“似曾活数百万生命者。”宋郊笑着说：“贫儒何力及此？”僧曰：“蠕动之物皆命也。”宋郊说：“有蚁穴为暴雨所浸，吾编竹桥渡之。岂此是耶？”僧曰：“是矣。小宋今当大魁，公终不出其下。”及唱第，祁果状元。章献太后谓弟不可先兄，乃易郊第一，祁第十。始信僧言不谬。
【译文】
注：“昆”，是众多的意思。昆虫，是生命当中最细微的。草木，是生命当中没有感情的。对于昆虫草木，存心仁爱的人尚且不忍加以伤害，何况其他？孔子的弟子高柴，不伤害蛰伏的昆虫，不攀折正在生长的树木，这是圣贤的用心，不忽略细小的生命。
案：广南的郝宽，字容众，家住越王台旁边。天性仁慈，从不杀生害命。夏天用纱笼罩住灯火，以防有飞蛾靠近被火烧死。大小便都选择干净地方，以免伤害到各种小虫。蚊蝇飞来的时候，只是驱赶掉，并不扑杀。广南多有白蚁，经常钻进木箱，咬坏书籍、衣服，而且能吞蚀银子，只有竹鸡能制服。郝宽恐怕伤生，禁止家人蓄养竹鸡。有银子一千两放在橱子里很久了，被白蚁吞蚀掉三百两。家人看见地上零星的碎银子，寻到一个蚁洞，见一个破瓮的底下，聚集了无数的白蚁，分散在别处的还有很多。家人出主意说：“把这些白蚁放到炉子里熔炼，能得到原来银子的七八成。”郝宽说：“因为这三百两银子，杀害数十万生命，我于心不忍。”急忙掩盖上。到了夜里，郝宽梦见有身穿铠甲的兵士几十个，都穿白色，驾着四匹马拉的车，来迎接他说：“蜉蝣王邀请您。”郝宽恍惚之间，登上马车，到了一座城市，人民富庶，房屋豪华壮丽，乃是大都会。又有很多官员跪伏在道旁迎接，请他到王宫去。王者身着绛色袍服，头戴玉簪，脚穿朱靴，威仪严整肃穆，降阶而迎，拉着他的手，叙宾主之礼。王者说：“寡人依托于仁人府中，听不到‘翰音’，得以保全性命。怎奈我智识浅陋，德行浅薄，政令刑罚不严，以致于有百姓为盗，损伤了您的财物。昨日前去瓮山打猎，又蒙您的保护和赦宥，如此深厚的恩德，怎能不报？越王台左侧槐树下有银子一窖，乃是汉朝时候赵佗所藏，你可以取出来归你所有。寡人听说麒麟不吃有生命的东西，不践踏生长的野草，您是人中麒麟。可惜您已经年老，不会有什麽成就了，就留给您的后人吧。”于是又命令原来那些兵士把他送回来。郝宽醒后，心想：“蜉蝣，乃是蝼蝈的名子；翰音，是竹鸡的叫声。难道是原来救护的白蚁托梦报恩？”派人到槐树下，挖掘果然得到银子一窖。后来生子，取名瑞麟，考中进士，入朝为翰林，以文章著名。
附：宋代大儒程颐，号伊川，明道先生的胞弟，宋哲宗时期担任崇政殿说书一职。一天，给皇帝讲书完毕，哲宗皇帝起立，凭栏攀折柳枝玩，程颐进言说：“现在是春天，草木生发的季节，不可无故摧折。”又问道：“听说陛下在宫中盥洗，吐漱口水，都要避开蝼蚁，有这回事吧！”皇帝说：“这样恐怕伤害到它们。”程颐说：“将此仁爱之心推广到四海之大，正是帝王之要道。”嗟乎！仁人说的话，真是有无穷的利益。程颐的后裔世袭翰林院五经博士。如果不是仰体上天好生之德，怎能如此为昆虫草木着想呢？
明朝胡僖，字伯安，家住兰溪，官至按察使，平生放生救活龟鳖、螺蛳、蛤蜊等动物无数。当初他在做秀才时，到省城参加考试，准备寻找一个僻静的地方，找到潘家花园。有很多蚂蚁聚集在房间里，数以十万计。童子准备点火烧死蚂蚁，胡公皱眉头说：“爲了我一晚上的舒服，伤害数十万生命，我于心不忍。”于是急忙返回原来住的地方。等到入考场参加考试的时候，大脑一片空白，写不出文章。到了晚上，有很多蚂蚁聚集在笔端，蠕蠕而动，赶也赶不走。过了一会，忽然文思泉涌，七道题目，很快写成，蚂蚁就不见了。试卷被推荐上去后，阅卷官说这些文章如有神助。胡公自己清楚这是他救下的蚂蚁来报恩，从此以后，戒杀放生，更加尽全力实行。
徐太史诗：“宋郊救蚁又胡僖，万命回生寸念慈。下笔飙驰有神助，报恩多在入闱时。”
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