刚刚看@朱玉龙-YL 老师的文章，拆解Model S Plaid的车机芯片模块，即 MCU3；没想到特斯拉这次从 intel ATOM 换用的 AMD之后， CPU+GPU 居然是分开的双芯片，而不是之前以为的类似 PS 5/XBOX 的整合型SOC......毕竟官方宣传的算力等数据跟游戏机的 SOC 正好相符。

我是有点迷惑，明明 SOC 方案体积更小更适合啊，双芯片的话中间还用个 PCI-E 排线连接，复杂度大大提高，可靠性不如 SOC 板载吧。

嘛，不管如何，这套玩意足以打爆所有对手了，就算是对手们要上的车载版骁龙 888 都完全不是对手...

I would rather be ashes than dust!
I would rather that my spark should burn out in a brilliant blaze than it should be stifled by dry-rot!
I would rather be a superb meteor, ever atom of me in magnificent glow, than a sleepy and permanent planet!
The proper of function of man is to live, not to exist; I shall not waste my days in trying to prolong them; I shall use my time!

To James

Intermec CV61车载计算机 车载终端

CV61 采用了一种组合式的智能设计，这使它得以轻松地从传统的车载计算机进行迁移，同时还提供了新一代的技术来满足您未来的业务需求。CV61 在车载移动计算机产品中以能够以承担重负荷工作而见长。CV61 配备有 1.8GHz 的 Intel® Atom 处理器，具有强大的能力，可以选配Windows 7 Professional 或 Windows XP 操作系统。此外，CV61 还可以提供最高 3GB RAM 以支持内存需求量巨大的 ERP 和 WMS 系统。