#按图索骥#
内力起源于运动，这是客观真理。
一篇好的文字满幅，是读者钻研以后，不断反馈，犹如渴望作者进一步磋商方得终始，反馈，就是内力的生动譬喻。
客观环境千变万化，瞬息之间，可能天崩地裂，敏感的小伙伴得到了真知以后，自然不会小题大作。
下面，带个行走着的人们关于地球内力的的作用的些些文字——
【共享文字】
内力作用表现形式有两种：垂直运动、或水平运动 ，具体体现为地壳运动、地球深处岩浆活动和变质作用以及地震。
地壳运动又称构造运动或大地构造运动，是指引起地壳结构改变和地壳物质变位的一种运动。例如，海侵、海退、隆起和拗陷，等等。根据地壳运动方向，可分为水平运动和垂直运动两种基本形式。
地壳物质大致平行于地球表面，即沿着大地水准面切线方向进行运动，叫水平运动。它主要是由于地球水平方向作用力引起的，表现为地壳岩层的水平移动，使岩层在水平方向上遭受不同程度的挤压力和引张力，产生褶皱和断裂构造。所以，有人将水平运动称造山运动。
地壳物质沿着地球半径方向缓慢的升降运动称垂直运动。升降运动通常表现为大规模隆起和相邻地区拗陷，引起地势起伏或海陆变迁，故有人将垂直运动称造陆运动。
水平和垂直运动虽有区别，但实际在时空上常有联系。
地球内部能量的积聚和释放可能表现为岩浆活动。
地球内部热能累积到一定程度，变为灼热的岩浆产生巨大压力，它冲破地壳薄弱常喷出地表，即为火山喷发。
火山喷发物包括气体、熔岩、火山灰等，通过火山口喷出，其中大部分火山物质在火山口周围堆积，形成火山锥。如中国长白山顶部天池即为火山口积水而成，周围16座山峰都是火山岩堆积而成。大洋底部同样有火山喷发，有的火山物质堆积露出海面，形成火山岛，如太平洋中的夏威夷群岛。
地壳自然快速颤动叫地震，它是地球内部能量释放经常发生的有规律的自然现象。
地下发生地震处称震源，它在地面下的深度即震源深度。
和震源相对应的地面上的一点叫震中。
地震引起的振动以波的形式从震源向四周传播，称地震波。质点振动方向与震波传播方向一致，称纵波，在地壳内波速约5-6公里/秒;质点振动方向与震波传播方向相垂直，称横波，在地壳内的波速约3-4公里/秒。由于地震波波形不同，波速不等，地震时纵波速最快，故人们首先感到上下跳动，而后横波到达，人们才感到左右摇晃。
地震强度以震级和烈度来表示。
震级是地震能量等级和释放能量的大小。
烈度是地震在一定地点产生或可能产生的破坏程度的度量。
一次地震只有一个震级，它是根据地震台站地震图上记录的最大振幅的地动位移与相应周期，参考有关数据，按一定公式计算出来的。震级与释放的震波能量密切相关，震级每增大一级，能量约增33倍。震级无上限。迄今记录到最大震级是1960年5月在智利发生的8.9级地震，它掀起的巨大海啸，推起10米余的波墙，震感波及到万余公里的日本海岸。多数地震人们无感受，称微震;人们可直接感受到的，称有感地震，约3级;5-7级地震，对地表和地物会有不同程度破坏，称强震或破坏性地震;7级以上为大地震，破坏性很大。同一次地震，各地破坏程度不一。一般离震中越近，烈度越大;离震中远，地震渐减弱，烈度减小。在震级相同下，震源越浅，破坏性越大;震源越深，破坏减小。国际上通用的地震烈度分为12级，人无感的为1度，一切建筑物被毁为12级。强震是一种严重自然灾害。1976年7月28日，我国唐山发生7.8级大震，死亡24万多人。
地震的诱发因素有多种，由地下岩石的构造活动而引起的叫构造地震，最常见，波及范围广，并可造成巨大破坏;由火山喷发而引起的叫火山地震，一般影响范围和强度均不大;岩洞崩塌引起陷落地震;人们钻探、修水库等也可诱发地震，称人为地震。按震源深度可分为深源地震，深300-700公里;中源地震，深70-300公里，浅源地震，深<70公里;其破坏性大。
地震可能造成巨大灾难，故要做好地震预报工作实践证明，震前是有异常现象的，如地球磁场、重力场异常，地应力、地倾斜变化，地下水位及地下水化学成分突变，某些动、植物及天气异常等。人们综合各方面的预兆，提前发出即将发生地震的地点、时间和强度的地震预报和临震预报，但地震具有一定的突发性，或发生震中迁移，所以准确预报并不容易。
褶皱和断层是地壳内力作用引起地壳运动的重要证据，它使地壳变形成岭、谷和盆地。
沉积岩层原始状态呈水平层状。经地壳运动，原始岩层受挤压，产生波状弯曲，称为褶皱。
褶皱的基本形式分为背斜和向斜。背斜是指褶皱中心岩层向上隆起，两侧岩层向外倾斜;向斜是指褶皱中心向下凹陷，两侧岩层向中心倾斜。背斜成山，向斜成谷。但也可能出现背斜是谷，向斜成山的地形。这是因背斜中心部分岩层向上变曲产生张力，导止岩层破裂，易受风化和剥蚀，被蚀成谷，称次成谷;向斜部分受挤，凹地接受风化崩落物堆积，基岩受保护，最后反而残留成山，称次成山。有的背斜一侧可能岩层软硬相间，软岩易受蚀成谷地，硬岩抗蚀力强，突起成岭。所以背斜和向斜应根据岩层倾向和向新老接触关系来判别。
岩层受力产生破裂称为节理，破裂所在的面称为节理面。
地壳运动沿节理面两侧岩块发生相对位移，称为断层。
断层种类很多，最基本的是正断层和逆断层。
断层可能组合出现，两侧断裂上升，中间陷落成为陷落谷地。
研究褶皱、断层等地质构造现象对建设有重要意义。例如，地下水常在断层带出露;电站、桥梁、水坝不宜设在有断层的部位，因断层带岩石破碎，地基不稳。
根据地壳物质的结构、构造、形态及各大陆物质的对比人们发现地壳是不断地发生运动，有时缓慢，有时剧烈。地球的各个部分运动的速度和规模时空上也有差别。地壳为什么会发生运动呢?科学家们根据已获得的资料，对地壳的运动提出以下几种推理:
1.大陆漂移
1912年，德国地球物理学家魏格纳根据大西洋两岸大陆存在的许多相似性，包括两岸海岸线形状的吻合。地层和古生物的一致，认为构成地壳大陆硅铝质物质较轻，它像航船一样漂浮在地壳基层，质较重的硅镁层之上移动。到本世纪五十年代中期以后，这一假说得到大量而有力的科学资料所证实。这些资料认为在地壳发展历史延续到古生代的二叠纪时，地球上只有一个联合古陆，大西洋和印度洋均不存在，非洲东岸与南极大陆相连。此后，由于联合古大陆分离向各方漂移，才逐渐步入今日全球海陆分布的势态。
大陆为什么会发生漂移?以后产生的海底扩张说回答了这个问题。
2.海底扩张
六十年代初，科学家们根据大洋地质、地貌、地球物理和海底测量资料，认为大洋地壳在地幔软流圈对流的驱动下，每年以几厘米速度移动，由于岩浆通过洋中脊上升，到达顶部冷却、固结形成新的大洋地壳;而后，继续上升的岩浆把已经形成的大洋地壳推向两侧，从而使海底得到不断扩张。扩张着的大洋地壳移动到岛弧一海沟带，便俯冲到大陆地壳之下，为地幔所吸收同化。正是由于海底不断扩张，比较轻的硅铝层大陆也就可以在比较重的硅镁层上移动。
3.板块构造
板块构造说是大陆漂移、海底扩张说的进一步引伸，三者彼此联系，形成全球大地构造体系。板块说认为漂浮于软流圈之上的地球岩石圈并非铁板一块，而是被一些构造活动带(例如海岭、岛弧、水平大断裂)所分割，形成不连续的单元，称为板块。全球共划分六大基本板块:亚欧板块、美洲板块、非洲板块、太平洋板块、印度洋板块和南极洲板块。除太平洋板块完全是水域外，其余板块包括大陆和领近的海洋。板块内部地壳相对稳定，两个相邻板块交接带，正是地壳活动带，火山、地震活动强烈频繁。两个板块相碰撞，岩层受到挤压形成山岭，同时有岩浆侵入与火山喷发。喜马拉雅山正是由于印度洋板块向北漂移，受到亚欧板块抵抗而隆起的，今日的雅鲁藏布江谷地就是印度洋板块与亚欧板块交接带，称为地缝合线;印度洋板块斜插到亚欧板块之下，两个板块相叠加，从而造成青藏高原巨厚地壳。太平洋板块从东南方向由岛弧外海斜插到亚欧板块之下，受到亚欧板块抵抗，从而造成我国东南部一系列北东走向山岭，同时产生大面积岩浆侵入与火山喷发。
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内力起源于运动，这是客观真理。
一篇好的文字满幅，是读者钻研以后，不断反馈，犹如渴望作者进一步磋商方得终始，反馈，就是内力的生动譬喻。
客观环境千变万化，瞬息之间，可能天崩地裂，敏感的小伙伴得到了真知以后，自然不会小题大作。
下面，带个行走着的人们关于地球内力的的作用的些些文字——
【共享文字】
内力作用表现形式有两种：垂直运动、或水平运动 ，具体体现为地壳运动、地球深处岩浆活动和变质作用以及地震。
地壳运动又称构造运动或大地构造运动，是指引起地壳结构改变和地壳物质变位的一种运动。例如，海侵、海退、隆起和拗陷，等等。根据地壳运动方向，可分为水平运动和垂直运动两种基本形式。
地壳物质大致平行于地球表面，即沿着大地水准面切线方向进行运动，叫水平运动。它主要是由于地球水平方向作用力引起的，表现为地壳岩层的水平移动，使岩层在水平方向上遭受不同程度的挤压力和引张力，产生褶皱和断裂构造。所以，有人将水平运动称造山运动。
地壳物质沿着地球半径方向缓慢的升降运动称垂直运动。升降运动通常表现为大规模隆起和相邻地区拗陷，引起地势起伏或海陆变迁，故有人将垂直运动称造陆运动。
水平和垂直运动虽有区别，但实际在时空上常有联系。
地球内部能量的积聚和释放可能表现为岩浆活动。
地球内部热能累积到一定程度，变为灼热的岩浆产生巨大压力，它冲破地壳薄弱常喷出地表，即为火山喷发。
火山喷发物包括气体、熔岩、火山灰等，通过火山口喷出，其中大部分火山物质在火山口周围堆积，形成火山锥。如中国长白山顶部天池即为火山口积水而成，周围16座山峰都是火山岩堆积而成。大洋底部同样有火山喷发，有的火山物质堆积露出海面，形成火山岛，如太平洋中的夏威夷群岛。
地壳自然快速颤动叫地震，它是地球内部能量释放经常发生的有规律的自然现象。
地下发生地震处称震源，它在地面下的深度即震源深度。
和震源相对应的地面上的一点叫震中。
地震引起的振动以波的形式从震源向四周传播，称地震波。质点振动方向与震波传播方向一致，称纵波，在地壳内波速约5-6公里/秒;质点振动方向与震波传播方向相垂直，称横波，在地壳内的波速约3-4公里/秒。由于地震波波形不同，波速不等，地震时纵波速最快，故人们首先感到上下跳动，而后横波到达，人们才感到左右摇晃。
地震强度以震级和烈度来表示。
震级是地震能量等级和释放能量的大小。
烈度是地震在一定地点产生或可能产生的破坏程度的度量。
一次地震只有一个震级，它是根据地震台站地震图上记录的最大振幅的地动位移与相应周期，参考有关数据，按一定公式计算出来的。震级与释放的震波能量密切相关，震级每增大一级，能量约增33倍。震级无上限。迄今记录到最大震级是1960年5月在智利发生的8.9级地震，它掀起的巨大海啸，推起10米余的波墙，震感波及到万余公里的日本海岸。多数地震人们无感受，称微震;人们可直接感受到的，称有感地震，约3级;5-7级地震，对地表和地物会有不同程度破坏，称强震或破坏性地震;7级以上为大地震，破坏性很大。同一次地震，各地破坏程度不一。一般离震中越近，烈度越大;离震中远，地震渐减弱，烈度减小。在震级相同下，震源越浅，破坏性越大;震源越深，破坏减小。国际上通用的地震烈度分为12级，人无感的为1度，一切建筑物被毁为12级。强震是一种严重自然灾害。1976年7月28日，我国唐山发生7.8级大震，死亡24万多人。
地震的诱发因素有多种，由地下岩石的构造活动而引起的叫构造地震，最常见，波及范围广，并可造成巨大破坏;由火山喷发而引起的叫火山地震，一般影响范围和强度均不大;岩洞崩塌引起陷落地震;人们钻探、修水库等也可诱发地震，称人为地震。按震源深度可分为深源地震，深300-700公里;中源地震，深70-300公里，浅源地震，深<70公里;其破坏性大。
地震可能造成巨大灾难，故要做好地震预报工作实践证明，震前是有异常现象的，如地球磁场、重力场异常，地应力、地倾斜变化，地下水位及地下水化学成分突变，某些动、植物及天气异常等。人们综合各方面的预兆，提前发出即将发生地震的地点、时间和强度的地震预报和临震预报，但地震具有一定的突发性，或发生震中迁移，所以准确预报并不容易。
褶皱和断层是地壳内力作用引起地壳运动的重要证据，它使地壳变形成岭、谷和盆地。
沉积岩层原始状态呈水平层状。经地壳运动，原始岩层受挤压，产生波状弯曲，称为褶皱。
褶皱的基本形式分为背斜和向斜。背斜是指褶皱中心岩层向上隆起，两侧岩层向外倾斜;向斜是指褶皱中心向下凹陷，两侧岩层向中心倾斜。背斜成山，向斜成谷。但也可能出现背斜是谷，向斜成山的地形。这是因背斜中心部分岩层向上变曲产生张力，导止岩层破裂，易受风化和剥蚀，被蚀成谷，称次成谷;向斜部分受挤，凹地接受风化崩落物堆积，基岩受保护，最后反而残留成山，称次成山。有的背斜一侧可能岩层软硬相间，软岩易受蚀成谷地，硬岩抗蚀力强，突起成岭。所以背斜和向斜应根据岩层倾向和向新老接触关系来判别。
岩层受力产生破裂称为节理，破裂所在的面称为节理面。
地壳运动沿节理面两侧岩块发生相对位移，称为断层。
断层种类很多，最基本的是正断层和逆断层。
断层可能组合出现，两侧断裂上升，中间陷落成为陷落谷地。
研究褶皱、断层等地质构造现象对建设有重要意义。例如，地下水常在断层带出露;电站、桥梁、水坝不宜设在有断层的部位，因断层带岩石破碎，地基不稳。
根据地壳物质的结构、构造、形态及各大陆物质的对比人们发现地壳是不断地发生运动，有时缓慢，有时剧烈。地球的各个部分运动的速度和规模时空上也有差别。地壳为什么会发生运动呢?科学家们根据已获得的资料，对地壳的运动提出以下几种推理:
1.大陆漂移
1912年，德国地球物理学家魏格纳根据大西洋两岸大陆存在的许多相似性，包括两岸海岸线形状的吻合。地层和古生物的一致，认为构成地壳大陆硅铝质物质较轻，它像航船一样漂浮在地壳基层，质较重的硅镁层之上移动。到本世纪五十年代中期以后，这一假说得到大量而有力的科学资料所证实。这些资料认为在地壳发展历史延续到古生代的二叠纪时，地球上只有一个联合古陆，大西洋和印度洋均不存在，非洲东岸与南极大陆相连。此后，由于联合古大陆分离向各方漂移，才逐渐步入今日全球海陆分布的势态。
大陆为什么会发生漂移?以后产生的海底扩张说回答了这个问题。
2.海底扩张
六十年代初，科学家们根据大洋地质、地貌、地球物理和海底测量资料，认为大洋地壳在地幔软流圈对流的驱动下，每年以几厘米速度移动，由于岩浆通过洋中脊上升，到达顶部冷却、固结形成新的大洋地壳;而后，继续上升的岩浆把已经形成的大洋地壳推向两侧，从而使海底得到不断扩张。扩张着的大洋地壳移动到岛弧一海沟带，便俯冲到大陆地壳之下，为地幔所吸收同化。正是由于海底不断扩张，比较轻的硅铝层大陆也就可以在比较重的硅镁层上移动。
3.板块构造
板块构造说是大陆漂移、海底扩张说的进一步引伸，三者彼此联系，形成全球大地构造体系。板块说认为漂浮于软流圈之上的地球岩石圈并非铁板一块，而是被一些构造活动带(例如海岭、岛弧、水平大断裂)所分割，形成不连续的单元，称为板块。全球共划分六大基本板块:亚欧板块、美洲板块、非洲板块、太平洋板块、印度洋板块和南极洲板块。除太平洋板块完全是水域外，其余板块包括大陆和领近的海洋。板块内部地壳相对稳定，两个相邻板块交接带，正是地壳活动带，火山、地震活动强烈频繁。两个板块相碰撞，岩层受到挤压形成山岭，同时有岩浆侵入与火山喷发。喜马拉雅山正是由于印度洋板块向北漂移，受到亚欧板块抵抗而隆起的，今日的雅鲁藏布江谷地就是印度洋板块与亚欧板块交接带，称为地缝合线;印度洋板块斜插到亚欧板块之下，两个板块相叠加，从而造成青藏高原巨厚地壳。太平洋板块从东南方向由岛弧外海斜插到亚欧板块之下，受到亚欧板块抵抗，从而造成我国东南部一系列北东走向山岭，同时产生大面积岩浆侵入与火山喷发。
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$神工股份 sh688233$ 神工股份:立志解决半导体材料领域卡脖子难题
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
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