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【2021.09.02 新闻快报】
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#微博财经##A股##今日看盘# 国产芯片：全球13%封测产能受限，福特、丰田纷纷宣布减产

据彭博社8月24日报道， 马来西亚的新冠确诊病例数正在激增，有可能加剧半导体和其他零部件的短缺现状。目前该国新增感染的七日均值超2万，是6月底的四倍多，危及解除封锁和恢复全部产能的计划。

点评：马来西亚是全球封测重地，约有50家全球半导体巨头在马来西亚设立封测厂，包括博通、美光、意法、英飞凌等。马来西亚在半导体的封测业务占据全球近13%的市场份额。 根据马来西亚一项非正式的指导方针，如果有三名以上的工人感染新冠病毒，工厂必须彻底关闭长达两周，以防止聚集性感染。日本最大的汽车制造商丰田此前宣布，由于半导体短缺，9月份将把在日本的产量削减40%。福特汽车和通用汽车也表示，他们计划在几家北美工厂安排更多停工时间，部分原因是海外与病毒相关的限制进一步加剧了芯片供应的限制。

金融数据机构HIS在研报中称，封装和测试业务特别容易受到病毒的影响，这令泰国、越南和马来西亚等东南亚国家的本轮疫情备受瞩目，因为直接造成并加剧了全球芯片短缺的困恼。马来西亚疫情对车企冲击尤为严重。

中金公司研报称，封测是半导体供给侧的重要一环，海外半导体封测业受疫情复发冲击，将进一步加剧全球芯片供货紧张状态，中国大陆是全球疫情控制较好的地区之一，同时具有大量优质半导体封测厂商。海外疫情的反复有望加速封测订单向中国大陆转移。

据彭博社，马来西亚的新冠确诊病例数正在激增，有可能加剧半导体和其他零部件的短缺现状。目前该国新增感染的七日均值超2万，是6月底的四倍多，危及解除封锁和恢复全部产能的计划。

分析指出，马来西亚近年来已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦半导体和意法半导体等都在当地设立了工厂。测试和封装是半导体生产的最后一步，这令马来西亚在整个产业链上的地位非常重要，该国半导体行业协会主席Wong Siew Hai指出