realme 8i 官方渲染图泄露，主要配置曝光

联发科上个月正式发布了 Helio G96 芯片组，第一款采用这款新 SoC 的设备已经曝光，该机为 realme 8i，将与 8s 一起在印度发布，该机的官方渲染图也已经曝光。

realme 8i 采用了左上角打孔屏，屏幕四面边框比较窄，后置三摄。除了搭载 Helio G96 芯片，该机的其它主要配置也已经曝光，据悉 realme 8i 将采用 6.59 英寸 FHD + 显示屏，刷新率为 120Hz，左上角的自拍摄像头为 1600 万像素。

该机后面有一个 5000 万像素的主摄像头，两侧是一个 200 万像素的深度传感器和一个 200 万像素的微距摄像头。realme 8i 将有 4GB 内存和 128GB 的 UFS 2.2 存储空间，采用塑料材质，内置 5000 毫安时的电池。手机重 194 克，厚度为 8.6 毫米。电源键嵌入了指纹扫描仪，底部有一个 3.5 毫米耳机插孔，旁边是 USB-C 接口。

realme 8i渲染图已曝光，首款采用Helio G96芯片组。联发科上个月正式发布了Helio G96芯片组，第一款采用这款新SoC的设备已经曝光。该机为realme 8i，将与8s一起在印度发布，该机官方渲染图也已曝光。

根据官方渲染图，realme 8i在左上角使用了打孔屏幕，四面有窄边框，后方有三个镜头。
除了Helio G96芯片外，该机的其他主要配置也已经曝光。据悉，realme 8i将采用6.59英寸FHD显示屏，刷新率120Hz，左上角自拍相机为1600万像素。

背面有5000万像素的主摄像头，两侧有200万像素的深度传感器和200万像素的微距摄像头。realme 8i将拥有4GB内存和128GB UFS 2.2存储空间，由塑料制成，内置5000毫安电池。这款手机重194克，厚度8.6毫米。电源按钮嵌入在指纹扫描仪中，底部有一个3.5毫米耳机插孔，旁边有一个USB-C接口。

继上个月联发科发布了Helio G96主控后，日前有消息显示realme 8i将会是第一款采用这个新主控的设备，且关于该机的渲染图也已被曝光，其将与realme 8s一起在印度发布。硬件配置上，据悉realme 8i采用的是FHD+分辨率的6.59英寸屏幕，具备120Hz刷新率，搭载联发科Helio G96主控，以及4GB+128GB存储组合，提供5000mAh电池。影像方面，其所配备的是1600万像素前置，以及由5000万像素主摄+200万像素深度+200万像素微距镜头组成的后置三摄模组。