深南电路中报业绩会纪要20210820
董秘张总
1. 上半年毛利率下滑原因，下半年展望？
PCB 通讯需求没有得到有效恢复，影响整体产能利用率及产品结构，分摊有影响，材料成 本上升带来的影响，有些人工成本上升，导致毛利率下滑。内部很多措施，对抗外部不利形 势。智能化改造，降费和成本的工作，毛利率取得一些效果。
通信营收占比 50-60%，非常大的市场，目前运营商招标情况，恢复招标，感受到通信行业 有在回暖趋势，业务结构来看，通信影响最大，其他市场，数通/汽车/工控/医疗都保持增 长，通信回暖大前提下，有信心下半年比上半年好。
2. 三个业务产能扩张的增速？
现有产能利用率提升，也会带动产出增加。PCB 准备投产的是南通三期，面向汽车，Q4 投 产，明年全年爬坡。内部不断做技术改造满足客户需求。基板方面，目前除了现有工厂做技 改，在投项目 FCCSP，定位在无锡，土地已经有，项目在建，预计明年 Q4 投产。广州载板 拿地准备投资，项目还在土地招牌挂过程，推进快的话有希望 23 年下半年或者迟一点投产。 电子装联，很大部分来自通信，今年因为通信也在承压，通信需求恢复产能利用率有望提升， 对于医疗、汽车加大投入，希望 ODM 其他方面有进展。电装项目投入固定资产周期比较快。
3. 今年 PCB/载板月度、季度平均稼动率？
去年 Q2 后半程开始，通信低迷，去年四季度是最严峻状态，今年春节后逐步恢复。Q1 春 节因素原因，产能利用率大概 70%+，Q2 产能利用率比较好的提升，目前产能利用率 85%。 随着通信回暖，过去几个季度通信需求下滑，大力开发其他市场，做了很大的努力，目前判 断 Q3 和 Q4 利用率还会有所恢复。
载板：无锡存储基板 19 年开始投产，逐年呈现比较好的态势，经历过前期内部能力提升， 爬坡，客户订单导入，现在无锡载板产能利用 80%+，载板市场未来保持较好的需求。工厂 角度来讲，逐步比较好的状态。
4. 如何看待覆铜板价格走势，原材料涨价及下游需求对下半年毛利率的影响？
覆铜板涨价，公司春节后开始有涨价，财务上 Q1 期末和 Q2 开始呈现。覆铜板种类多，产 品定位市场比较广，中批量、小批量产品比较多，客户对公司要求复杂性多，覆铜板类型很 多，分布广泛，包括普通 FR4、高频 M2-M6、高速，原材料成本构成不一样，高频高速材 料占比更多一点，材料成本对公司毛利率影响相对可控。下半年来看，原材料成本构成来讲， 铜价从高位有所回落，虽然回落不多，目前公司拿到的价格在高位企稳的状态，短期看起来 处于高位企稳状态，不太会像上半年涨的这么凶，要边走边看。
5. PCB 业务中数通、汽车上半年占比情况？转领域是否影响稼动率/毛利率？
通信占比有下降，前五大客户占比，第一二大客户为头部设备商，占比都有下降，一定程度 看出来通信占比下降。数通去年前年占比 10%，今年上半年 12%。汽车占比也在上升，虽然 体量比较小，2020 年开始汽车认证和导入取得成果，汽车本身订单角度来说，同比增长翻 倍。很多产品可以混线生产，不同工厂不同定位，生产线包线能力（上限能力），超出上限
某些技术指标可能达不到，但不代表做不了。公司包线能力很宽，做一些产品混线生产是有 可能。
6. 载板产品结构占比，未来长期产品结构规划？
存储专线，其他基本相对稳定增长状态，硅麦/指纹/存储，这几个占比差不多。去年看到 FCCSP 订单开始增长，高阶封装形式需求增加+中美贸易摩擦，设计公司在国内寻求供应链， CSP 需求在提升，增长比较快，虽然占总体比较小。
7. 公司所得税加计扣除，是单季度影响？
2021 年国家在研发费用政策变化，原本 75%加计扣除，今年 100%。南通获得高新企业认证， 税率降低。
8. 天芯互联增长比较快的原因？
天芯成立到现在，经历过积累过程，去年开始产品，比较好的增长，现在增长还是医疗的产 品，做一些微组装和器件的提供。
9. 南通三期四季度爬坡，是否造成单季度业绩拖累？爬坡周期预计什么时候盈亏平衡和满 产？
计划四季度投产，投产后前期经过连线试生产、逐步转固的过程，中间人员逐步投入，爬坡 期间是会亏损，设备转固是逐步的过程，人员逐步提升，从公司目前 PCB 体量来讲，尽管 有拖累，还是可以承担，现在 5 个工厂。汽车客户认证到大批量订单，跟通信有所区别，爬 坡大概 1.5-2 年（顺利的话）。
10. 投入产出比，基板产品跟以前不太一样？汽车电子投入产出比？
投资越低端，投入产出比越高，产品越难，设备价值越高，产出比低一点，基板基本是高于 1：1。无锡基板原来 10 亿，产值 13 亿。汽车电子做到 1：1.5，投资 10 个亿，产值 15 亿。
11. 载板国产替代需求如何，客户端合作情况？
国内产业链客户都有在发展，目前国内基板供给，内资厂商不多，存储就深南兴森，寻求内 资配套。国内对集成电路的支持+中美贸易，一定会寻求国内的配套，而不是某家客户，大 势判断。
12. 今年扩产速度加快，国产配套需求上是否看到比较大的变化?
公司整体战略，10 年前筹划 3 合 1 已经开始布局，经过 10 年载板的积累和发展，看到集成 电路国内支持力度到了要爆发状态，未来 5 年集中精力把配套做好。载板总共 80 亿，回顾 过去 5 年，公司投资力度也不小，方向跟着市场做调整。
13. 各个工厂的定位和盈利状况
PCB：5 个工厂，深圳 2 家，无锡 1 家，南通 2 家
深圳：通信、刚挠产品
无锡：HDI、有些小的产品
南通：一期通信（层数较低）、二期数通
下游市场分类对产品需求不同，通信产品有高频高速，还有一些小板子需求，根据工厂定位， 除了下游分类，还有根据产品特性做的分类，比如高速、高频。加工工艺不同，同类型产品
放在一起效率更高。实际上是个交叉的结果，考虑如何效率最高，技术需求更相似。 除了数通二期去年投产，其他工厂都比较成熟，包括南通一期 18 年 6 月投产。 PCB 定制化产品，客户会有新需求，技术设计都会有调整和变化
深圳无锡三个业务都有
南通只有 PCB
14. BGA 载板目标市场和客户 国内国际客户都有。
15. 南通三期产能规划，收入规划？ 大概投资 10 亿，产出 15 亿。
16. 上半年资产减值 8000 多万，下半年展望
包括存货和设备减值，存货有减值和冲回，整体对利润影响不大。#股票##价值投资日志[超话]#
董秘张总
1. 上半年毛利率下滑原因，下半年展望？
PCB 通讯需求没有得到有效恢复，影响整体产能利用率及产品结构，分摊有影响，材料成 本上升带来的影响，有些人工成本上升，导致毛利率下滑。内部很多措施，对抗外部不利形 势。智能化改造，降费和成本的工作，毛利率取得一些效果。
通信营收占比 50-60%，非常大的市场，目前运营商招标情况，恢复招标，感受到通信行业 有在回暖趋势，业务结构来看，通信影响最大，其他市场，数通/汽车/工控/医疗都保持增 长，通信回暖大前提下，有信心下半年比上半年好。
2. 三个业务产能扩张的增速？
现有产能利用率提升，也会带动产出增加。PCB 准备投产的是南通三期，面向汽车，Q4 投 产，明年全年爬坡。内部不断做技术改造满足客户需求。基板方面，目前除了现有工厂做技 改，在投项目 FCCSP，定位在无锡，土地已经有，项目在建，预计明年 Q4 投产。广州载板 拿地准备投资，项目还在土地招牌挂过程，推进快的话有希望 23 年下半年或者迟一点投产。 电子装联，很大部分来自通信，今年因为通信也在承压，通信需求恢复产能利用率有望提升， 对于医疗、汽车加大投入，希望 ODM 其他方面有进展。电装项目投入固定资产周期比较快。
3. 今年 PCB/载板月度、季度平均稼动率？
去年 Q2 后半程开始，通信低迷，去年四季度是最严峻状态，今年春节后逐步恢复。Q1 春 节因素原因，产能利用率大概 70%+，Q2 产能利用率比较好的提升，目前产能利用率 85%。 随着通信回暖，过去几个季度通信需求下滑，大力开发其他市场，做了很大的努力，目前判 断 Q3 和 Q4 利用率还会有所恢复。
载板：无锡存储基板 19 年开始投产，逐年呈现比较好的态势，经历过前期内部能力提升， 爬坡，客户订单导入，现在无锡载板产能利用 80%+，载板市场未来保持较好的需求。工厂 角度来讲，逐步比较好的状态。
4. 如何看待覆铜板价格走势，原材料涨价及下游需求对下半年毛利率的影响？
覆铜板涨价，公司春节后开始有涨价，财务上 Q1 期末和 Q2 开始呈现。覆铜板种类多，产 品定位市场比较广，中批量、小批量产品比较多，客户对公司要求复杂性多，覆铜板类型很 多，分布广泛，包括普通 FR4、高频 M2-M6、高速，原材料成本构成不一样，高频高速材 料占比更多一点，材料成本对公司毛利率影响相对可控。下半年来看，原材料成本构成来讲， 铜价从高位有所回落，虽然回落不多，目前公司拿到的价格在高位企稳的状态，短期看起来 处于高位企稳状态，不太会像上半年涨的这么凶，要边走边看。
5. PCB 业务中数通、汽车上半年占比情况？转领域是否影响稼动率/毛利率？
通信占比有下降，前五大客户占比，第一二大客户为头部设备商，占比都有下降，一定程度 看出来通信占比下降。数通去年前年占比 10%，今年上半年 12%。汽车占比也在上升，虽然 体量比较小，2020 年开始汽车认证和导入取得成果，汽车本身订单角度来说，同比增长翻 倍。很多产品可以混线生产，不同工厂不同定位，生产线包线能力（上限能力），超出上限
某些技术指标可能达不到，但不代表做不了。公司包线能力很宽，做一些产品混线生产是有 可能。
6. 载板产品结构占比，未来长期产品结构规划？
存储专线，其他基本相对稳定增长状态，硅麦/指纹/存储，这几个占比差不多。去年看到 FCCSP 订单开始增长，高阶封装形式需求增加+中美贸易摩擦，设计公司在国内寻求供应链， CSP 需求在提升，增长比较快，虽然占总体比较小。
7. 公司所得税加计扣除，是单季度影响？
2021 年国家在研发费用政策变化，原本 75%加计扣除，今年 100%。南通获得高新企业认证， 税率降低。
8. 天芯互联增长比较快的原因？
天芯成立到现在，经历过积累过程，去年开始产品，比较好的增长，现在增长还是医疗的产 品，做一些微组装和器件的提供。
9. 南通三期四季度爬坡，是否造成单季度业绩拖累？爬坡周期预计什么时候盈亏平衡和满 产？
计划四季度投产，投产后前期经过连线试生产、逐步转固的过程，中间人员逐步投入，爬坡 期间是会亏损，设备转固是逐步的过程，人员逐步提升，从公司目前 PCB 体量来讲，尽管 有拖累，还是可以承担，现在 5 个工厂。汽车客户认证到大批量订单，跟通信有所区别，爬 坡大概 1.5-2 年（顺利的话）。
10. 投入产出比，基板产品跟以前不太一样？汽车电子投入产出比？
投资越低端，投入产出比越高，产品越难，设备价值越高，产出比低一点，基板基本是高于 1：1。无锡基板原来 10 亿，产值 13 亿。汽车电子做到 1：1.5，投资 10 个亿，产值 15 亿。
11. 载板国产替代需求如何，客户端合作情况？
国内产业链客户都有在发展，目前国内基板供给，内资厂商不多，存储就深南兴森，寻求内 资配套。国内对集成电路的支持+中美贸易，一定会寻求国内的配套，而不是某家客户，大 势判断。
12. 今年扩产速度加快，国产配套需求上是否看到比较大的变化?
公司整体战略，10 年前筹划 3 合 1 已经开始布局，经过 10 年载板的积累和发展，看到集成 电路国内支持力度到了要爆发状态，未来 5 年集中精力把配套做好。载板总共 80 亿，回顾 过去 5 年，公司投资力度也不小，方向跟着市场做调整。
13. 各个工厂的定位和盈利状况
PCB：5 个工厂，深圳 2 家，无锡 1 家，南通 2 家
深圳：通信、刚挠产品
无锡：HDI、有些小的产品
南通：一期通信（层数较低）、二期数通
下游市场分类对产品需求不同，通信产品有高频高速，还有一些小板子需求，根据工厂定位， 除了下游分类，还有根据产品特性做的分类，比如高速、高频。加工工艺不同，同类型产品
放在一起效率更高。实际上是个交叉的结果，考虑如何效率最高，技术需求更相似。 除了数通二期去年投产，其他工厂都比较成熟，包括南通一期 18 年 6 月投产。 PCB 定制化产品，客户会有新需求，技术设计都会有调整和变化
深圳无锡三个业务都有
南通只有 PCB
14. BGA 载板目标市场和客户 国内国际客户都有。
15. 南通三期产能规划，收入规划？ 大概投资 10 亿，产出 15 亿。
16. 上半年资产减值 8000 多万，下半年展望
包括存货和设备减值，存货有减值和冲回，整体对利润影响不大。#股票##价值投资日志[超话]#
汽车芯片会议纪要20210818
提问环节：
Q：ST 马来西亚封测工厂又面临关停，对汽车行业有多大影响？
A：ST 工厂之前关停过一次，8 月 5 号复工，产能刚恢复 20-30 ，还没出多少货。今天接到消息突然又要关停，目前要求关停到 21 号，这对 8 月份出货影响非常大，8 月份后面芯片基本断供。对于相关零部件来说，可能需要到 9 月中下旬才能恢复。上周曾预测 ST 芯片短缺影响 80 万辆车产能（8 月份），今天又关停之后，影响可能要达到 90-100 万辆。这对汽车行业影响非常大。目前 OEM，包括 tier1,想联名给政府部门致信，希望中国政府与马来西亚政府进行协调。从产品替代角度，目前也没有解决方案。
Q：7 月份内地乘用车产量 150 万左右，如果 8 月份整个中国区影响产能 90-100 万，那 8 月份汽车产量是否意味着腰斩？
A：估计是的，影响非常大。
Q：ST 影响为什么如此之大？短板只有 ST，还是英飞凌也是短板之一？
A：英飞凌之前是一个下级供应商出现问题，但 8 月 13 号已经恢复，因为是下级供应商出现问题，英飞凌还有库存可以继续进行封测，而 ST 是封测工厂关停，现在整个 ST 芯片产品无法供应。ST 芯片是驱动芯片，行业内 tier1 如博世、大陆、万都的 ESP 都是选择 ST 的某一颗或同系列芯片。ST 驱动芯片在性能等方面要优于其它品牌供应商，而且这个行业资源不多，ST 芯片是平台化产品，在行业内占很大比例。博世的 ESP 产品在国内占据 70市场份额，芯片基本由 ST 供应，所以现在影响非常大，不仅对中国，对全球都有较大影响。
Q：博世 ESP 产品占据市场份额 70，还余下 30，车企是否能切换供应商进行缓冲？
A：其它供应商如大陆、万都的芯片也是来自 ST，所以切换了也没货。中国目前 80的车使用 ESP 产品，所以目前 80的车被 ST 芯片卡脖子。
Q：之前 ST 产能已经恢复到 20-30 ，部分产线又进行关停，会留多少产能？
A：关停的产线正好涉及 9369 这颗芯片，这是博世 ESP 在用的芯片，所以对博世的影响是 100。
Q：ST 通告说关停至 8 月 21 号，能如期复工吗？
A：无法确定，这次关停给我们的信息就是它的不确定因素非常大，这已经是近期第二次关停， 所以能否复工不确定。现在马来西亚疫情控制不好，员工疫苗接种率低，工厂还有接近 1000 人
Q：大陆、万都 ESP 产品也像博世一样采用 9369 芯片吗？
A：万都是用同一颗芯片，大陆是用同一系列不同型号芯片，目前大陆所用到的芯片也停产。
Q：现在 ST 或车企还有芯片库存吗？
A：现货市场和渠道货非常少，车企手中没有库存了，现在有多少货会用多少货，目前还有一部分总成的库存，但这个月肯定会用完。
Q：博世、大陆、万都的 ESP 产品用的是 ST 芯片，国外也是用 ST 的吗？ A：是的，它是一个全球化的产品。
Q：马来西亚确诊人数在下降，目前有没有政府信息等来表明疫情对芯片的后续影响是怎样的？A:疫情因素无法判断，从长期来看，ST 芯片供应肯定是向好的，但短期不确定因素太大了。国内和国外政府都找过马来西亚政府进行协调，但效果不太大。
Q：国产有没有能替代的产品，短期内做一些贡献？ A:没有，这颗芯片目前没有国产的可能性。
Q：英飞凌 8 月 13 已经如约复工了吗，英飞凌的停产目前来看影响有多大？
A:从 tier1 的反馈来看，英飞凌之前的停产并未造成明显影响，之前停产的是英飞凌的下级供应商，也基本不存在复产后产能爬坡过程，因为不是封测工厂停产，基本上 8 月 13 号复工后，产能就快速恢复正常，所以出货没有影响。
Q：英飞凌能否把 ST 造成的短板给补充上？
A：没有办法，因为它是个木桶短板，现在有英飞凌的芯片而没有 ST 的也没办法生产。
Q：芯片从被生产出到装到汽车上，周期是多久？
A：这要看具体的零部件产品，如 ESP，芯片从马来西亚发货过来大概需要 2 天，产出成品 ESP 大概需要三天时间，再出货到主机厂生产汽车，总共大概需要 2 周时间。而有些零部件周期更长，
成品生产可能就需要 1-2 周。不同地域生产的芯片，物流周期也不一样。
Q：芯片从产出到装车需要 2 周，是不是意味着如果 ST 工厂现在完全停产，8 月下旬汽车产量还是在继续，而 9 月份才开始彻底断掉？
A：不是的，ST 工厂 8 月 5 号虽然复工，但出货量是非常小的，还没怎么出货现在又停工了。如果 21 号复工， ST 工厂从生产第一批芯片开始，之后芯片出货到博世生产零部件，再到主机厂， 可能就要 9 月中下旬了，所以从现在开始直到 9 月中下旬就不会有零部件总成交付了，影响非常大。
Q：在今天 ST 工厂未关停前，产能已经恢复至 20-30 ，8 月 5 号-17 号复工这些天能支持中国多少汽车产量？
A：芯片基本没有产出，因为刚复工几天，人员各方面还未到位，基本没有太多产出。
Q:芯片产出到应用的周期为 2 周，是否意味着现在 ST 停产，那么 8 月下旬-9 月初的总成产出会
断掉？
A:负面影响会更持久。虽然 ST 之前复工了，但是出货量非常小；现在再次停产，那么如果 21 号复工的话，总成停产会持续要 9 月十几、二十几日左右。
Q:新能源汽车中的低端车有安装 ESP 吗？ A:没有。低端车可能连 ABS 都不装。
Q：整体来看，新能源汽车中搭载 ESP 的比例如何？8 月份新能源汽车受的冲击有多大？
A：主流主机厂的 ESP 装配率比较高，在 80以上。新能源汽车 8 月份受的影响无法确定，因为缺芯的量太大了，主机厂没有多少资源完成分配。
Q:博世 iBooster 的芯片是不是也由 ST 供应？ A:是的，但是 iBooster 受影响不大。
Q:日系车受的影响如何？通过瑞萨这条线可以解决吗？
A:日系车受的影响也大，但相对没有国产车大。日系车受到影响主要是因为日系车也使用博世的ESP，但是体量不大。同时，即使是以 JIT 著称的丰田，也保有 4 个月的库存。
Q:没有其他备份或者产线做替代吗？
A:没有其他备份，9369 芯片只由马来西亚工厂供应的。芯片厂家的垄断势力大，Tier1 资源受限，所以这也是为什么这么多制动性的企业用的都是 ST 的产品。一整个芯片产线建设的投资很大，然而芯片的盈利并不多，约为 7左右，所以不可能为生产一个芯片做很多条产线。替代产品的开发周期也长，合资、外资品牌需要一年，国内需要半年。

Q:马来西亚这个停产的产线自动化程度是什么水平？
A:有一部分工序自动化程度高，但是人工还是比较多的。工厂总共三千人，停工前的复工率为 20 左右，其中一千多人为密切接触者，所以产出一直很少。
Q:马来西亚的英飞凌和ST 产线都只是封测产线吗？可以转移吗？稍微改一改其他种类芯片的产线以生产 9369 可行吗？
A:是封测产线，且不能转移。转移产线并不简单，因为厂家需要重新复制一条产线而不是单纯地搬设备，同时产线建设的投资需求很大，设备转移难度也大。现在 ST 在欧洲、中国深圳都有工厂，转到其他地方需要三年以上，选择新地点也是难点。最后，其他产线无法修改，因为它们也是处于满负荷的状态，并且已经满足不了市场了，所以没有额外的产能匀过去。
Q:马来疫情的消极影响会持续吗？什么时候能解决？
A:影响很大，但是目前无法预测那么远。现在只能看马来政府在疫情防控、复工上怎么动作。解决疫情消极影响的难点在于，长期来看不知道芯片停产会停多久。现在博世确实可以做一些替代， 但是这涉及到高额的平台产品开发费用和较长的开发周期，
Q:英飞凌的复工情况如何？
A:还好，部分零部件紧缺。英飞凌这边停产的下游供应商，目前该供应商已于 13 号已经复工，
虽然芯片产出一直紧张，但是没有产品受到显著影响。现在英飞凌的交期已经涨到了 42 周以上， 远远超出二十几周的原周期。
Q：造车新势力在芯片供应上是否比传统车企好一些？
A：它们的优势在于需求量比较小，当市场上出现一些货，它们扫到的话的话基本上就可以解决问题。但在同样面对 TIER 1 时，它们的话语权比大型主机厂更弱，无法得到更多的资源，这是它的劣势。特斯拉的量比较大，但特斯拉是全球采购，在国外应该可以拿到更多资源。
Q：特斯拉也是用的博世的 ESP 吗？
A：不是，特斯拉的具体影响我不太清楚。
Q：ESP 的主流供应商是博世、大陆和万都三家，他们的芯片都是来源于 ST 吗？
A：是的，万都和博世使用的是同一个型号的芯片，大陆使用的是一个系列不同型号的芯片。
Q：他们没有办法切换成英飞凌的芯片吗？ A：英飞凌在这方面没有比较好的替代产品。
Q：为什么之前这几家企业会把产品全部依赖于同一家芯片供应商？
A：这是因为在驱动芯片领域，ST 做的比较专业，从可靠性、稳定性、成本控制等方面做的都比较好，因此大家都选择 ST 的。目前各个供应商都在讨论替代方案，但经过分析还没有找到合适的产品去替代它。其次是从替代周期来讲，即便有一个芯片可以替代它，也需要将近一年的时间， 解决不了燃眉之急。
Q: 9369 也可以用于电子驻车吗？它是一种集成化的芯片吗，还是说 ESP 就是制动系统？
A: 现在博世的 ESP 9.3 平台就是集成了 EPB（电子驻车）功能。现在还有一种方法就是把 EPB
外置，以便于更改芯片型号，由此形成了机械手刹。但是这只能解决一部分车型的问题。万都、大陆、亚太、比亚迪都有这种外置 EPB 的物料。我们从这些料中发现，只要涉及到制动系统，基本上都会涉及到 9369。
Q: 芯片厂在爬坡的过程中是优先供国外的车企，还是会均衡分配给全球的客户？
A: 我们从 Tier1 处获取的消息表明芯片厂确实会偏向欧美车企。现在在国际上，芯片厂都会寻求第三方的监管，生效规则是按订单分配；然而通过我们从瑞萨方面获得的消息，我们推测，中国区的一些订单会被忽略或减少，欧美地区的需求满足率（80）远高于中国地区的满足率（50），整体来说芯片厂还是会倾向欧美地区。
Q: 比亚迪受的影响是不是很小？
A: 相比起其他来说，好很多。但是比亚迪也缺货，缺的主要是转向芯片。比亚迪现在大部分用的都是 IPB，其芯片也是 ST 的，现在还有少许库存，但是到月底可能也就缺了。同时，弗迪科技也是做 IPB 的，所以这方面也会囤一些原材料库存。
Q: 哪里还可以紧急扫货扫到 9369？
A: 几乎没有。找到的也基本都是开包的，都不能用；Tier1 随着时间的推移也把库存用得差不多了。
Q:马来西亚停产对国内厂商来说是国产替代的机会还是冲击？
A:对于国产替代是好机会。以前国产和进口是纯行业竞争关系，主要拼产品、价格。现在在缺芯的大环境下，OEM 更多地意识到：要在供应链上减少卡脖子的情况，国产替代就是一个很好的路径。所以只要不涉及、不影响特别关键的产品，企业可能会去主动识别国产化产品，即使不做替代，也可以做备份。所以对于国产化芯片，不管是 IGBT 还是 MCU 电源管理芯片，都是一个非常好的切入契机。将来，只要有小批量的应用，不管是从成本上看还是从供货保障上看，国产都比进口的好一些。
Q：在 IGBT、MCU、电源管理芯片等细分领域，国内有哪些厂商的芯片做的比较好，未来可能用到车上？
A：目前来看国内在常规模拟芯片领域有比较好的方案的公司有杰发科技、矽力杰、芯旺微、兆易创新等。图像传感芯片方面，豪威科技 9 月份会有产品量产，功率模块国内用的比较多的就是斯达，在中低功率电机上有批量应用，未来也会在一些大功率产品上进行验证。中车的芯片在理想和小鹏的产品上有应用，比亚迪的芯片有 40左右是它自己的电机电控在使用，这是国内的大致情况。
Q：您刚才在提到 IGBT 芯片时也提到了斯达、中车和比亚迪，这三家您比较看好哪一家？
A：市场化斯达做的比较好，它的产品现在在一些中小功率的电子电控上已经有批量的应用，并且市场表现也挺好。但是它在超过 100kw 的中大功率电子电控产品上应用的比较少，目前很多主机厂也在做验证，成功的话将来从中小功率到高功率都会有很大应用。比亚迪目前还是自己使用， 别的车厂没有在用它的 IGBT 芯片。比亚迪自己的车应用率应该到不了 40，在 30左右，剩下的使用的是英飞凌的产品。中车之前做工业级的比较多，目前也在做车规级，但其产品目前还没有得到大批量的验证和应用。主流的主机厂还在观望状态。
Q：在挑选国产化芯片时会介意像斯达这种公司没有自己的晶圆厂吗？
A：晶圆厂应该不会作为首选要求，目前不管在模拟芯片还是数字芯片方面，我们看中的是他们能否形成批量化的规模，对于晶圆厂是否有足够的话语权。对于一些单纯的芯片设计公司，也没有批量应用的，从供应保障的角度，他们可能拿不到太多的资源来量产化，这种公司我们会谨慎考虑。像斯达的晶圆是华虹供应的，算是国内比较大的企业，所以从供应链保证的角度来看斯达还是比较可靠的。
免责声明：本文不作为投资依据。
提问环节：
Q：ST 马来西亚封测工厂又面临关停，对汽车行业有多大影响？
A：ST 工厂之前关停过一次，8 月 5 号复工，产能刚恢复 20-30 ，还没出多少货。今天接到消息突然又要关停，目前要求关停到 21 号，这对 8 月份出货影响非常大，8 月份后面芯片基本断供。对于相关零部件来说，可能需要到 9 月中下旬才能恢复。上周曾预测 ST 芯片短缺影响 80 万辆车产能（8 月份），今天又关停之后，影响可能要达到 90-100 万辆。这对汽车行业影响非常大。目前 OEM，包括 tier1,想联名给政府部门致信，希望中国政府与马来西亚政府进行协调。从产品替代角度，目前也没有解决方案。
Q：7 月份内地乘用车产量 150 万左右，如果 8 月份整个中国区影响产能 90-100 万，那 8 月份汽车产量是否意味着腰斩？
A：估计是的，影响非常大。
Q：ST 影响为什么如此之大？短板只有 ST，还是英飞凌也是短板之一？
A：英飞凌之前是一个下级供应商出现问题，但 8 月 13 号已经恢复，因为是下级供应商出现问题，英飞凌还有库存可以继续进行封测，而 ST 是封测工厂关停，现在整个 ST 芯片产品无法供应。ST 芯片是驱动芯片，行业内 tier1 如博世、大陆、万都的 ESP 都是选择 ST 的某一颗或同系列芯片。ST 驱动芯片在性能等方面要优于其它品牌供应商，而且这个行业资源不多，ST 芯片是平台化产品，在行业内占很大比例。博世的 ESP 产品在国内占据 70市场份额，芯片基本由 ST 供应，所以现在影响非常大，不仅对中国，对全球都有较大影响。
Q：博世 ESP 产品占据市场份额 70，还余下 30，车企是否能切换供应商进行缓冲？
A：其它供应商如大陆、万都的芯片也是来自 ST，所以切换了也没货。中国目前 80的车使用 ESP 产品，所以目前 80的车被 ST 芯片卡脖子。
Q：之前 ST 产能已经恢复到 20-30 ，部分产线又进行关停，会留多少产能？
A：关停的产线正好涉及 9369 这颗芯片，这是博世 ESP 在用的芯片，所以对博世的影响是 100。
Q：ST 通告说关停至 8 月 21 号，能如期复工吗？
A：无法确定，这次关停给我们的信息就是它的不确定因素非常大，这已经是近期第二次关停， 所以能否复工不确定。现在马来西亚疫情控制不好，员工疫苗接种率低，工厂还有接近 1000 人
Q：大陆、万都 ESP 产品也像博世一样采用 9369 芯片吗？
A：万都是用同一颗芯片，大陆是用同一系列不同型号芯片，目前大陆所用到的芯片也停产。
Q：现在 ST 或车企还有芯片库存吗？
A：现货市场和渠道货非常少，车企手中没有库存了，现在有多少货会用多少货，目前还有一部分总成的库存，但这个月肯定会用完。
Q：博世、大陆、万都的 ESP 产品用的是 ST 芯片，国外也是用 ST 的吗？ A：是的，它是一个全球化的产品。
Q：马来西亚确诊人数在下降，目前有没有政府信息等来表明疫情对芯片的后续影响是怎样的？A:疫情因素无法判断，从长期来看，ST 芯片供应肯定是向好的，但短期不确定因素太大了。国内和国外政府都找过马来西亚政府进行协调，但效果不太大。
Q：国产有没有能替代的产品，短期内做一些贡献？ A:没有，这颗芯片目前没有国产的可能性。
Q：英飞凌 8 月 13 已经如约复工了吗，英飞凌的停产目前来看影响有多大？
A:从 tier1 的反馈来看，英飞凌之前的停产并未造成明显影响，之前停产的是英飞凌的下级供应商，也基本不存在复产后产能爬坡过程，因为不是封测工厂停产，基本上 8 月 13 号复工后，产能就快速恢复正常，所以出货没有影响。
Q：英飞凌能否把 ST 造成的短板给补充上？
A：没有办法，因为它是个木桶短板，现在有英飞凌的芯片而没有 ST 的也没办法生产。
Q：芯片从被生产出到装到汽车上，周期是多久？
A：这要看具体的零部件产品，如 ESP，芯片从马来西亚发货过来大概需要 2 天，产出成品 ESP 大概需要三天时间，再出货到主机厂生产汽车，总共大概需要 2 周时间。而有些零部件周期更长，
成品生产可能就需要 1-2 周。不同地域生产的芯片，物流周期也不一样。
Q：芯片从产出到装车需要 2 周，是不是意味着如果 ST 工厂现在完全停产，8 月下旬汽车产量还是在继续，而 9 月份才开始彻底断掉？
A：不是的，ST 工厂 8 月 5 号虽然复工，但出货量是非常小的，还没怎么出货现在又停工了。如果 21 号复工， ST 工厂从生产第一批芯片开始，之后芯片出货到博世生产零部件，再到主机厂， 可能就要 9 月中下旬了，所以从现在开始直到 9 月中下旬就不会有零部件总成交付了，影响非常大。
Q：在今天 ST 工厂未关停前，产能已经恢复至 20-30 ，8 月 5 号-17 号复工这些天能支持中国多少汽车产量？
A：芯片基本没有产出，因为刚复工几天，人员各方面还未到位，基本没有太多产出。
Q:芯片产出到应用的周期为 2 周，是否意味着现在 ST 停产，那么 8 月下旬-9 月初的总成产出会
断掉？
A:负面影响会更持久。虽然 ST 之前复工了，但是出货量非常小；现在再次停产，那么如果 21 号复工的话，总成停产会持续要 9 月十几、二十几日左右。
Q:新能源汽车中的低端车有安装 ESP 吗？ A:没有。低端车可能连 ABS 都不装。
Q：整体来看，新能源汽车中搭载 ESP 的比例如何？8 月份新能源汽车受的冲击有多大？
A：主流主机厂的 ESP 装配率比较高，在 80以上。新能源汽车 8 月份受的影响无法确定，因为缺芯的量太大了，主机厂没有多少资源完成分配。
Q:博世 iBooster 的芯片是不是也由 ST 供应？ A:是的，但是 iBooster 受影响不大。
Q:日系车受的影响如何？通过瑞萨这条线可以解决吗？
A:日系车受的影响也大，但相对没有国产车大。日系车受到影响主要是因为日系车也使用博世的ESP，但是体量不大。同时，即使是以 JIT 著称的丰田，也保有 4 个月的库存。
Q:没有其他备份或者产线做替代吗？
A:没有其他备份，9369 芯片只由马来西亚工厂供应的。芯片厂家的垄断势力大，Tier1 资源受限，所以这也是为什么这么多制动性的企业用的都是 ST 的产品。一整个芯片产线建设的投资很大，然而芯片的盈利并不多，约为 7左右，所以不可能为生产一个芯片做很多条产线。替代产品的开发周期也长，合资、外资品牌需要一年，国内需要半年。

Q:马来西亚这个停产的产线自动化程度是什么水平？
A:有一部分工序自动化程度高，但是人工还是比较多的。工厂总共三千人，停工前的复工率为 20 左右，其中一千多人为密切接触者，所以产出一直很少。
Q:马来西亚的英飞凌和ST 产线都只是封测产线吗？可以转移吗？稍微改一改其他种类芯片的产线以生产 9369 可行吗？
A:是封测产线，且不能转移。转移产线并不简单，因为厂家需要重新复制一条产线而不是单纯地搬设备，同时产线建设的投资需求很大，设备转移难度也大。现在 ST 在欧洲、中国深圳都有工厂，转到其他地方需要三年以上，选择新地点也是难点。最后，其他产线无法修改，因为它们也是处于满负荷的状态，并且已经满足不了市场了，所以没有额外的产能匀过去。
Q:马来疫情的消极影响会持续吗？什么时候能解决？
A:影响很大，但是目前无法预测那么远。现在只能看马来政府在疫情防控、复工上怎么动作。解决疫情消极影响的难点在于，长期来看不知道芯片停产会停多久。现在博世确实可以做一些替代， 但是这涉及到高额的平台产品开发费用和较长的开发周期，
Q:英飞凌的复工情况如何？
A:还好，部分零部件紧缺。英飞凌这边停产的下游供应商，目前该供应商已于 13 号已经复工，
虽然芯片产出一直紧张，但是没有产品受到显著影响。现在英飞凌的交期已经涨到了 42 周以上， 远远超出二十几周的原周期。
Q：造车新势力在芯片供应上是否比传统车企好一些？
A：它们的优势在于需求量比较小，当市场上出现一些货，它们扫到的话的话基本上就可以解决问题。但在同样面对 TIER 1 时，它们的话语权比大型主机厂更弱，无法得到更多的资源，这是它的劣势。特斯拉的量比较大，但特斯拉是全球采购，在国外应该可以拿到更多资源。
Q：特斯拉也是用的博世的 ESP 吗？
A：不是，特斯拉的具体影响我不太清楚。
Q：ESP 的主流供应商是博世、大陆和万都三家，他们的芯片都是来源于 ST 吗？
A：是的，万都和博世使用的是同一个型号的芯片，大陆使用的是一个系列不同型号的芯片。
Q：他们没有办法切换成英飞凌的芯片吗？ A：英飞凌在这方面没有比较好的替代产品。
Q：为什么之前这几家企业会把产品全部依赖于同一家芯片供应商？
A：这是因为在驱动芯片领域，ST 做的比较专业，从可靠性、稳定性、成本控制等方面做的都比较好，因此大家都选择 ST 的。目前各个供应商都在讨论替代方案，但经过分析还没有找到合适的产品去替代它。其次是从替代周期来讲，即便有一个芯片可以替代它，也需要将近一年的时间， 解决不了燃眉之急。
Q: 9369 也可以用于电子驻车吗？它是一种集成化的芯片吗，还是说 ESP 就是制动系统？
A: 现在博世的 ESP 9.3 平台就是集成了 EPB（电子驻车）功能。现在还有一种方法就是把 EPB
外置，以便于更改芯片型号，由此形成了机械手刹。但是这只能解决一部分车型的问题。万都、大陆、亚太、比亚迪都有这种外置 EPB 的物料。我们从这些料中发现，只要涉及到制动系统，基本上都会涉及到 9369。
Q: 芯片厂在爬坡的过程中是优先供国外的车企，还是会均衡分配给全球的客户？
A: 我们从 Tier1 处获取的消息表明芯片厂确实会偏向欧美车企。现在在国际上，芯片厂都会寻求第三方的监管，生效规则是按订单分配；然而通过我们从瑞萨方面获得的消息，我们推测，中国区的一些订单会被忽略或减少，欧美地区的需求满足率（80）远高于中国地区的满足率（50），整体来说芯片厂还是会倾向欧美地区。
Q: 比亚迪受的影响是不是很小？
A: 相比起其他来说，好很多。但是比亚迪也缺货，缺的主要是转向芯片。比亚迪现在大部分用的都是 IPB，其芯片也是 ST 的，现在还有少许库存，但是到月底可能也就缺了。同时，弗迪科技也是做 IPB 的，所以这方面也会囤一些原材料库存。
Q: 哪里还可以紧急扫货扫到 9369？
A: 几乎没有。找到的也基本都是开包的，都不能用；Tier1 随着时间的推移也把库存用得差不多了。
Q:马来西亚停产对国内厂商来说是国产替代的机会还是冲击？
A:对于国产替代是好机会。以前国产和进口是纯行业竞争关系，主要拼产品、价格。现在在缺芯的大环境下，OEM 更多地意识到：要在供应链上减少卡脖子的情况，国产替代就是一个很好的路径。所以只要不涉及、不影响特别关键的产品，企业可能会去主动识别国产化产品，即使不做替代，也可以做备份。所以对于国产化芯片，不管是 IGBT 还是 MCU 电源管理芯片，都是一个非常好的切入契机。将来，只要有小批量的应用，不管是从成本上看还是从供货保障上看，国产都比进口的好一些。
Q：在 IGBT、MCU、电源管理芯片等细分领域，国内有哪些厂商的芯片做的比较好，未来可能用到车上？
A：目前来看国内在常规模拟芯片领域有比较好的方案的公司有杰发科技、矽力杰、芯旺微、兆易创新等。图像传感芯片方面，豪威科技 9 月份会有产品量产，功率模块国内用的比较多的就是斯达，在中低功率电机上有批量应用，未来也会在一些大功率产品上进行验证。中车的芯片在理想和小鹏的产品上有应用，比亚迪的芯片有 40左右是它自己的电机电控在使用，这是国内的大致情况。
Q：您刚才在提到 IGBT 芯片时也提到了斯达、中车和比亚迪，这三家您比较看好哪一家？
A：市场化斯达做的比较好，它的产品现在在一些中小功率的电子电控上已经有批量的应用，并且市场表现也挺好。但是它在超过 100kw 的中大功率电子电控产品上应用的比较少，目前很多主机厂也在做验证，成功的话将来从中小功率到高功率都会有很大应用。比亚迪目前还是自己使用， 别的车厂没有在用它的 IGBT 芯片。比亚迪自己的车应用率应该到不了 40，在 30左右，剩下的使用的是英飞凌的产品。中车之前做工业级的比较多，目前也在做车规级，但其产品目前还没有得到大批量的验证和应用。主流的主机厂还在观望状态。
Q：在挑选国产化芯片时会介意像斯达这种公司没有自己的晶圆厂吗？
A：晶圆厂应该不会作为首选要求，目前不管在模拟芯片还是数字芯片方面，我们看中的是他们能否形成批量化的规模，对于晶圆厂是否有足够的话语权。对于一些单纯的芯片设计公司，也没有批量应用的，从供应保障的角度，他们可能拿不到太多的资源来量产化，这种公司我们会谨慎考虑。像斯达的晶圆是华虹供应的，算是国内比较大的企业，所以从供应链保证的角度来看斯达还是比较可靠的。
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