2024年5月17日 星期五
早上好,#半导体人##早报# 来啦!!
1、【机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商:江苏亚电上榜】
研究机构TechInsights 5月15日公布评选的2024年全球十佳半导体设备供应商,分为大型设备、专项设备两类。其中,专精于晶圆前道湿法刻蚀清洗设备的厂商江苏亚电上榜,位列2024年十佳专项设备供应商。
十大大型设备供应商榜单为爱德万测试、ASMPT、Edwards Vacuum、ASML、东京电子、Kokusai Electric、泛林集团、应用材料、佳能以及日立高新技术。十大专项设备供应商榜单则为EV Group、FormFactor、江苏亚电、HANMI、VAT、EBARA、Kashiyama(荏原机械)、Brooks Instrument(布鲁克斯仪器)、MKS Instruments(万机仪器)以及Nikon(尼康)。(新浪财经)
2、【台积电第三代3nm节点步入正轨,N3P将于今年晚些时候量产】
16日讯,台积电日前分享了公司3nm(N3)家族最新进度。其中,N3E已按计划于去年第四季开始量产,目前N3E已有多家大客户采用;N3P制程计划今年下半年量产,已完成认证,良率表现已接近N3E。(财联社)
3、【台积电回应美国工厂爆炸:不影响工程进行】
台积电美国亚利桑那州芯片工厂发生爆炸,造成一名工人受伤,台积电称事故原因为进场的外包硫酸清运槽车异常,事故现场交由消防单位调查,不会影响运营或工程。最新消息称,这名司机已经死亡。(雪球)
4、【NAND Flash涨价 铠侠六个季度以来首次盈利】
5 月 15 日,铠侠公布了 2024 年 1-3 月的财报,显示该季度营收增长 31%至 3221 亿日元,净利润为 103 亿日元,实现了七个季度以来的首次增长和六个季度以来的首次盈利。铠侠表示,这是由于 NAND Flash 厂商减产和供需平衡改善导致售价提升所致。上季 NAND Flash 售价较第三财季上涨 15-19%,出货量季增 5-9%,以美元计算的售价季增 20%左右。(集微网)
5、【三星HBM3E芯片未通过英伟达验证】
三星电子正在为英伟达验证 HBM3E 芯片,但受台积电采用标准问题影响,三星 8 层 HBM3E 的验证仍在进行中。尽管近期与英伟达进行了联合测试并收到进一步验证通知,但有消息称,三星 HBM 被认为存在问题,主因是台积电在验证三星 8 层 HBM3E 时使用了 SK 海力士的标准。由于 SK 海力士和三星的生产方法不同,导致三星产品未能顺利通过验证。(和讯网)
6、【瑞萨电子计划到2030年将印度市场销售额占比提高到10%~15%】
日本芯片制造商瑞萨电子寻求到2030年将印度的销售额从2022年总销售额的不到5%提高到10%~15%,以满足快速增长的经济体工业设备和科技领域的需求。瑞萨电子CEO Hidetoshi Shibata表示,该公司还计划到2025年将在印度的员工数量增加到1000人(而2019年约为50人),以应对日本软件工程师短缺的问题。(集微网)
早上好,#半导体人##早报# 来啦!!
1、【机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商:江苏亚电上榜】
研究机构TechInsights 5月15日公布评选的2024年全球十佳半导体设备供应商,分为大型设备、专项设备两类。其中,专精于晶圆前道湿法刻蚀清洗设备的厂商江苏亚电上榜,位列2024年十佳专项设备供应商。
十大大型设备供应商榜单为爱德万测试、ASMPT、Edwards Vacuum、ASML、东京电子、Kokusai Electric、泛林集团、应用材料、佳能以及日立高新技术。十大专项设备供应商榜单则为EV Group、FormFactor、江苏亚电、HANMI、VAT、EBARA、Kashiyama(荏原机械)、Brooks Instrument(布鲁克斯仪器)、MKS Instruments(万机仪器)以及Nikon(尼康)。(新浪财经)
2、【台积电第三代3nm节点步入正轨,N3P将于今年晚些时候量产】
16日讯,台积电日前分享了公司3nm(N3)家族最新进度。其中,N3E已按计划于去年第四季开始量产,目前N3E已有多家大客户采用;N3P制程计划今年下半年量产,已完成认证,良率表现已接近N3E。(财联社)
3、【台积电回应美国工厂爆炸:不影响工程进行】
台积电美国亚利桑那州芯片工厂发生爆炸,造成一名工人受伤,台积电称事故原因为进场的外包硫酸清运槽车异常,事故现场交由消防单位调查,不会影响运营或工程。最新消息称,这名司机已经死亡。(雪球)
4、【NAND Flash涨价 铠侠六个季度以来首次盈利】
5 月 15 日,铠侠公布了 2024 年 1-3 月的财报,显示该季度营收增长 31%至 3221 亿日元,净利润为 103 亿日元,实现了七个季度以来的首次增长和六个季度以来的首次盈利。铠侠表示,这是由于 NAND Flash 厂商减产和供需平衡改善导致售价提升所致。上季 NAND Flash 售价较第三财季上涨 15-19%,出货量季增 5-9%,以美元计算的售价季增 20%左右。(集微网)
5、【三星HBM3E芯片未通过英伟达验证】
三星电子正在为英伟达验证 HBM3E 芯片,但受台积电采用标准问题影响,三星 8 层 HBM3E 的验证仍在进行中。尽管近期与英伟达进行了联合测试并收到进一步验证通知,但有消息称,三星 HBM 被认为存在问题,主因是台积电在验证三星 8 层 HBM3E 时使用了 SK 海力士的标准。由于 SK 海力士和三星的生产方法不同,导致三星产品未能顺利通过验证。(和讯网)
6、【瑞萨电子计划到2030年将印度市场销售额占比提高到10%~15%】
日本芯片制造商瑞萨电子寻求到2030年将印度的销售额从2022年总销售额的不到5%提高到10%~15%,以满足快速增长的经济体工业设备和科技领域的需求。瑞萨电子CEO Hidetoshi Shibata表示,该公司还计划到2025年将在印度的员工数量增加到1000人(而2019年约为50人),以应对日本软件工程师短缺的问题。(集微网)
【中国成三星电子一季度最大客户[哇]】韩国科技巨头三星电子在今年第一季度对中国市场的出口额创下了历史新高,销售额超过14.7万亿韩元(约合人民币752亿元)。紧随其后的是美洲地区,销售额为14.1万亿韩元。
三星电子17日发布的季度报告显示,今年第一季度的内需和出口销售额分别为:韩国国内6.08万亿韩元,海外市场45.16万亿韩元,总计51.24万亿韩元。
据统计,中国是三星电子的最大出口市场,销售额达14.75万亿韩元。其后依次为美洲(14.13万亿韩元)、亚洲及非洲(8.78万亿韩元)和欧洲(7.5万亿韩元)。
主要销售客户也有所变化。公司前五大客户分别是苹果、德国电信、泰克科技、至上电子和威瑞森通信,上述前五大客户的销售额约占销售总额的13%。去年,前五大客户中的高通和Best Buy被淘汰,由中资半导体流通企业泰克科技和中国台湾半导体流通企业至上电子取代。
另外,三星电子以合并财务报表口径为准,一季度销售额为71.92万亿韩元,同比增长12.8%。
从各部门来看,包括智能手机、电视、家电等在内的设备体验(DX)占比最高,为47.29万亿韩元。其中,负责半导体业务的数字解决方案(DS)部门为23.14万亿韩元,同比增长68.5%,呈现大幅增长趋势。三星显示(SDC)为5.39万亿韩元,同比减少18.6%。哈曼为3.2万亿韩元,同比增长1.1%。
#韩国##三星##业绩报告#
三星电子17日发布的季度报告显示,今年第一季度的内需和出口销售额分别为:韩国国内6.08万亿韩元,海外市场45.16万亿韩元,总计51.24万亿韩元。
据统计,中国是三星电子的最大出口市场,销售额达14.75万亿韩元。其后依次为美洲(14.13万亿韩元)、亚洲及非洲(8.78万亿韩元)和欧洲(7.5万亿韩元)。
主要销售客户也有所变化。公司前五大客户分别是苹果、德国电信、泰克科技、至上电子和威瑞森通信,上述前五大客户的销售额约占销售总额的13%。去年,前五大客户中的高通和Best Buy被淘汰,由中资半导体流通企业泰克科技和中国台湾半导体流通企业至上电子取代。
另外,三星电子以合并财务报表口径为准,一季度销售额为71.92万亿韩元,同比增长12.8%。
从各部门来看,包括智能手机、电视、家电等在内的设备体验(DX)占比最高,为47.29万亿韩元。其中,负责半导体业务的数字解决方案(DS)部门为23.14万亿韩元,同比增长68.5%,呈现大幅增长趋势。三星显示(SDC)为5.39万亿韩元,同比减少18.6%。哈曼为3.2万亿韩元,同比增长1.1%。
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早上好[鲜花]5.17#半导体##每日早报# 全球信息差
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1、【台积电回应美国工厂爆炸:不影响工程进行】
台积电美国亚利桑那州芯片工厂发生爆炸,造成一名工人受伤,台积电称事故原因为进场的外包硫酸清运槽车异常,事故现场交由消防单位调查,不会影响运营或工程。最新消息称,这名司机已经死亡。(雪球)
2、【机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商:江苏亚电上榜】
研究机构TechInsights 5月15日公布评选的2024年全球十佳半导体设备供应商,分为大型设备、专项设备两类。其中,专精于晶圆前道湿法刻蚀清洗设备的厂商江苏亚电上榜,位列2024年十佳专项设备供应商。
十大大型设备供应商榜单为爱德万测试、ASMPT、Edwards Vacuum、ASML、东京电子、Kokusai Electric、泛林集团、应用材料、佳能以及日立高新技术。十大专项设备供应商榜单则为EV Group、FormFactor、江苏亚电、HANMI、VAT、EBARA、Kashiyama(荏原机械)、Brooks Instrument(布鲁克斯仪器)、MKS Instruments(万机仪器)以及Nikon(尼康)。(新浪财经)
3、【台积电第三代3nm节点步入正轨,N3P将于今年晚些时候量产】
16日讯,台积电日前分享了公司3nm(N3)家族最新进度。其中,N3E已按计划于去年第四季开始量产,目前N3E已有多家大客户采用;N3P制程计划今年下半年量产,已完成认证,良率表现已接近N3E。(财联社)
4、【NAND Flash涨价 铠侠六个季度以来首次盈利】
5 月 15 日,铠侠公布了 2024 年 1-3 月的财报,显示该季度营收增长 31%至 3221 亿日元,净利润为 103 亿日元,实现了七个季度以来的首次增长和六个季度以来的首次盈利。铠侠表示,这是由于 NAND Flash 厂商减产和供需平衡改善导致售价提升所致。上季 NAND Flash 售价较第三财季上涨 15-19%,出货量季增 5-9%,以美元计算的售价季增 20%左右。(集微网)
5、【三星HBM3E芯片未通过英伟达验证】
三星电子正在为英伟达验证 HBM3E 芯片,但受台积电采用标准问题影响,三星 8 层 HBM3E 的验证仍在进行中。尽管近期与英伟达进行了联合测试并收到进一步验证通知,但有消息称,三星 HBM 被认为存在问题,主因是台积电在验证三星 8 层 HBM3E 时使用了 SK 海力士的标准。由于 SK 海力士和三星的生产方法不同,导致三星产品未能顺利通过验证。(和讯网)
6、【瑞萨电子计划到2030年将印度市场销售额占比提高到10%~15%】
日本芯片制造商瑞萨电子寻求到2030年将印度的销售额从2022年总销售额的不到5%提高到10%~15%,以满足快速增长的经济体工业设备和科技领域的需求。瑞萨电子CEO Hidetoshi Shibata表示,该公司还计划到2025年将在印度的员工数量增加到1000人(而2019年约为50人),以应对日本软件工程师短缺的问题。(集微网)
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1、【台积电回应美国工厂爆炸:不影响工程进行】
台积电美国亚利桑那州芯片工厂发生爆炸,造成一名工人受伤,台积电称事故原因为进场的外包硫酸清运槽车异常,事故现场交由消防单位调查,不会影响运营或工程。最新消息称,这名司机已经死亡。(雪球)
2、【机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商:江苏亚电上榜】
研究机构TechInsights 5月15日公布评选的2024年全球十佳半导体设备供应商,分为大型设备、专项设备两类。其中,专精于晶圆前道湿法刻蚀清洗设备的厂商江苏亚电上榜,位列2024年十佳专项设备供应商。
十大大型设备供应商榜单为爱德万测试、ASMPT、Edwards Vacuum、ASML、东京电子、Kokusai Electric、泛林集团、应用材料、佳能以及日立高新技术。十大专项设备供应商榜单则为EV Group、FormFactor、江苏亚电、HANMI、VAT、EBARA、Kashiyama(荏原机械)、Brooks Instrument(布鲁克斯仪器)、MKS Instruments(万机仪器)以及Nikon(尼康)。(新浪财经)
3、【台积电第三代3nm节点步入正轨,N3P将于今年晚些时候量产】
16日讯,台积电日前分享了公司3nm(N3)家族最新进度。其中,N3E已按计划于去年第四季开始量产,目前N3E已有多家大客户采用;N3P制程计划今年下半年量产,已完成认证,良率表现已接近N3E。(财联社)
4、【NAND Flash涨价 铠侠六个季度以来首次盈利】
5 月 15 日,铠侠公布了 2024 年 1-3 月的财报,显示该季度营收增长 31%至 3221 亿日元,净利润为 103 亿日元,实现了七个季度以来的首次增长和六个季度以来的首次盈利。铠侠表示,这是由于 NAND Flash 厂商减产和供需平衡改善导致售价提升所致。上季 NAND Flash 售价较第三财季上涨 15-19%,出货量季增 5-9%,以美元计算的售价季增 20%左右。(集微网)
5、【三星HBM3E芯片未通过英伟达验证】
三星电子正在为英伟达验证 HBM3E 芯片,但受台积电采用标准问题影响,三星 8 层 HBM3E 的验证仍在进行中。尽管近期与英伟达进行了联合测试并收到进一步验证通知,但有消息称,三星 HBM 被认为存在问题,主因是台积电在验证三星 8 层 HBM3E 时使用了 SK 海力士的标准。由于 SK 海力士和三星的生产方法不同,导致三星产品未能顺利通过验证。(和讯网)
6、【瑞萨电子计划到2030年将印度市场销售额占比提高到10%~15%】
日本芯片制造商瑞萨电子寻求到2030年将印度的销售额从2022年总销售额的不到5%提高到10%~15%,以满足快速增长的经济体工业设备和科技领域的需求。瑞萨电子CEO Hidetoshi Shibata表示,该公司还计划到2025年将在印度的员工数量增加到1000人(而2019年约为50人),以应对日本软件工程师短缺的问题。(集微网)
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