#跑步[超话]##超话五星跑者计划# 田径馆南绕圈跑5.24公里，本想跑polar今天中度跑计划，早上没吃东西起跑，有点低血糖（图二红圈R波较前值低很多）。polar pacer Pro（简称3P）左手，polar vantage v3（简称vv3）和高驰pace2（简称pace2）右手。3P连右脚Stryd（冲击版）。
各设备最高心率/均心率/距离：BRT147/136/5.24公里，vv3 147/136/5.17公里，3P 147/136/5.24公里，pace2 148/137/5.25公里。
vv3跑步指数48，步频186，最大功率216，平均功率169，穿的乔丹飞影pb一代鞋（Stryd系数1.000）。3P跑步指数44（气压不稳时候海拔识别特别差），步频186，最大功率162，平均功率139。pace2最大摄氧量37，步频186，最大功率160，平均功率139。stryd数据，右脚：姿势功率45w，触地时间250ms，LSS10.1KN/M，垂直振幅5.55cm，风阻2.2%。
各设备最高心率/均心率/距离：BRT147/136/5.24公里，vv3 147/136/5.17公里，3P 147/136/5.24公里，pace2 148/137/5.25公里。
vv3跑步指数48，步频186，最大功率216，平均功率169，穿的乔丹飞影pb一代鞋（Stryd系数1.000）。3P跑步指数44（气压不稳时候海拔识别特别差），步频186，最大功率162，平均功率139。pace2最大摄氧量37，步频186，最大功率160，平均功率139。stryd数据，右脚：姿势功率45w，触地时间250ms，LSS10.1KN/M，垂直振幅5.55cm，风阻2.2%。
Apple芯片制造商台积电宣布计划生产高度先进的1.6纳米芯片，这些芯片可能用于未来几代Apple Silicon。
台积电昨天推出了一系列技术，包括A16工艺，这是一个1.6纳米节点。这项新技术显著增强了芯片逻辑密度和性能，有望为高性能计算（HPC）产品和数据中心提供实质性改进。
从历史上看Apple是首批采用新的、最先进的芯片制造技术的大客户之一。例如在iPhone 15 Pro机型中使用台积电3纳米节点和A17 Pro芯片，Apple可能会效仿芯片制造商即将推出的节点。Apple最先进的芯片设计在进入iPad和Mac系列之前，历史上一直出现在iPhone中，并最终渗透到Apple Watch和Apple TV。
台积电计划于2026年开始生产的A16技术，结合了创新的纳米片晶体管和新颖的背面动力轨解决方案。与台积电的N2P工艺相比，这一发展预计将在相同速度下提高8-10%，功耗将减少15-20%，同时芯片密度将提高1.10倍。
台积电还宣布推出晶圆系统（SoW）技术，该技术将多个芯片集成在单个晶圆上，以提高计算能力，同时占用更少的空间，这一发展可能会对Apple数据中心运营进行变革。台积电的第一个SoW产品已经在生产中，基于集成风扇输出（InFO）技术。一个利用CoWoS技术的更先进的晶片版本计划于2027年准备就绪。
台积电也在制造2纳米和1.4纳米芯片方面取得进展，这些芯片可能注定要用于未来几代Apple Silicon。其2纳米的N2节点计划于2024年下半年试生产，2025年底大规模生产，随后在2026年底进行强化的N2P工艺。2纳米节点的试生产将于2024年下半年开始，小规模生产将在2025年第二季度增加。2027年，中国台湾的设施将开始转向生产A14项目的1.4纳米芯片。
Apple即将推出的iPhone 16和iPhone 16 Pro系列A18芯片预计将基于N3E，2025年iPhone 17和iPhone 17 Pro的A19芯片预计将成为啊跑偏了首款2纳米芯片。在接下来的一年里，Apple可能会转向这个2纳米节点的增强版本，然后是新宣布的1.6纳米工艺。
每个连续的台积电节点在晶体管密度、性能和效率方面都超过了其前身。去年年底，台积电在预计于2025年推出之前，已经向Apple展示了2纳米芯片原型。
#apple##苹果#
台积电昨天推出了一系列技术，包括A16工艺，这是一个1.6纳米节点。这项新技术显著增强了芯片逻辑密度和性能，有望为高性能计算（HPC）产品和数据中心提供实质性改进。
从历史上看Apple是首批采用新的、最先进的芯片制造技术的大客户之一。例如在iPhone 15 Pro机型中使用台积电3纳米节点和A17 Pro芯片，Apple可能会效仿芯片制造商即将推出的节点。Apple最先进的芯片设计在进入iPad和Mac系列之前，历史上一直出现在iPhone中，并最终渗透到Apple Watch和Apple TV。
台积电计划于2026年开始生产的A16技术，结合了创新的纳米片晶体管和新颖的背面动力轨解决方案。与台积电的N2P工艺相比，这一发展预计将在相同速度下提高8-10%，功耗将减少15-20%，同时芯片密度将提高1.10倍。
台积电还宣布推出晶圆系统（SoW）技术，该技术将多个芯片集成在单个晶圆上，以提高计算能力，同时占用更少的空间，这一发展可能会对Apple数据中心运营进行变革。台积电的第一个SoW产品已经在生产中，基于集成风扇输出（InFO）技术。一个利用CoWoS技术的更先进的晶片版本计划于2027年准备就绪。
台积电也在制造2纳米和1.4纳米芯片方面取得进展，这些芯片可能注定要用于未来几代Apple Silicon。其2纳米的N2节点计划于2024年下半年试生产，2025年底大规模生产，随后在2026年底进行强化的N2P工艺。2纳米节点的试生产将于2024年下半年开始，小规模生产将在2025年第二季度增加。2027年，中国台湾的设施将开始转向生产A14项目的1.4纳米芯片。
Apple即将推出的iPhone 16和iPhone 16 Pro系列A18芯片预计将基于N3E，2025年iPhone 17和iPhone 17 Pro的A19芯片预计将成为啊跑偏了首款2纳米芯片。在接下来的一年里，Apple可能会转向这个2纳米节点的增强版本，然后是新宣布的1.6纳米工艺。
每个连续的台积电节点在晶体管密度、性能和效率方面都超过了其前身。去年年底，台积电在预计于2025年推出之前，已经向Apple展示了2纳米芯片原型。
#apple##苹果#
#弘叶题石[超话]##弘叶题石[超话]# 考古了北京的❄️
p1是2023.12.11北京的初雪，两宝都有发，所以都看了这场雪。周围四张kk的是中间的是盒子的。
kk的是在12.11发的，盒子的是在12.31plog发的。kk的左两张在微博，右两张在xhs。盒子的只在微博。
p2看p1左上角这张图片信息，当我们查看这个照片信息时可以发现p1的左上和右下应该是同一时候拍的，并且p2被刻意去掉了水印（我合理理解为明目张胆的暗戳戳）所以可以查看信息，而xhs的图和微博其他的图都不能查看。而据当时看到的信息iphone15pro是盒子的机[哆啦A梦害怕]而kk不是。
但是这个和你这身黑很不搭的❤️（爱他太爱了）和一共画了两个爱心真的异常可疑，尤其两个爱心的光线完全不同，可以确定右下角的是白天拍的，而左上角他特地加了滤镜把它融进夜景[哆啦A梦害怕]这是为了什么呢[哆啦A梦害怕]已知kk的照片是在晚上拍的而这两张都是白天拍的，已知哥酱12.9抵达北京，12.10凌晨北京下雪。kk12.9在天津估计坐一小时高铁去的北京。
其次让我们分析这张图，p3是这张图这样子的两个灯光和这样子的树还有这个车的程度（我不知道北京这是不是每个街道都有，反正我没去过）你两这不就是偶遇的程度吗[哆啦A梦害怕]，还是说这张图是kk发给盒子的[哆啦A梦害怕]
我分析不动了，好真啊。
补两张p4和p5是kk和盒子之前对北京雪的记录，这是什么四周年纪念日嘛我真的啊啊啊啊啊啊啊[哆啦A梦害怕]
p1是2023.12.11北京的初雪，两宝都有发，所以都看了这场雪。周围四张kk的是中间的是盒子的。
kk的是在12.11发的，盒子的是在12.31plog发的。kk的左两张在微博，右两张在xhs。盒子的只在微博。
p2看p1左上角这张图片信息，当我们查看这个照片信息时可以发现p1的左上和右下应该是同一时候拍的，并且p2被刻意去掉了水印（我合理理解为明目张胆的暗戳戳）所以可以查看信息，而xhs的图和微博其他的图都不能查看。而据当时看到的信息iphone15pro是盒子的机[哆啦A梦害怕]而kk不是。
但是这个和你这身黑很不搭的❤️（爱他太爱了）和一共画了两个爱心真的异常可疑，尤其两个爱心的光线完全不同，可以确定右下角的是白天拍的，而左上角他特地加了滤镜把它融进夜景[哆啦A梦害怕]这是为了什么呢[哆啦A梦害怕]已知kk的照片是在晚上拍的而这两张都是白天拍的，已知哥酱12.9抵达北京，12.10凌晨北京下雪。kk12.9在天津估计坐一小时高铁去的北京。
其次让我们分析这张图，p3是这张图这样子的两个灯光和这样子的树还有这个车的程度（我不知道北京这是不是每个街道都有，反正我没去过）你两这不就是偶遇的程度吗[哆啦A梦害怕]，还是说这张图是kk发给盒子的[哆啦A梦害怕]
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补两张p4和p5是kk和盒子之前对北京雪的记录，这是什么四周年纪念日嘛我真的啊啊啊啊啊啊啊[哆啦A梦害怕]
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