“金航标，连接世界”，金航标“kinghelm”品牌KH系列的产品包括北斗/GPS天线、射频转接器，电气数据信号连接器、端子、接插件，以及定制汽车摩托车线束、工业医疗连接器等三大类。宋仕强介绍，金航标kinghelm（www.kinghelm.net）数据电气信号传输连接件，包括线对板、线对线等精密连接器、接插件端子类产品，还有板端线端、微型端子、板对板和刺破连接等各型连接器接插件，及SIM卡座、USB C、TYPE-C、HDMI、RJ45接口、接插件、PCB板连接端子、排针排母、插拔件、顶针弹簧、压线端子等。在tws蓝牙耳机等消费品市场，宋仕强先生投资的金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微（www.slkormicro.com）这两个公司的产品实现了“双轮驱动”的高速发展模式。金航标kinghelm的SMA半牙板端座子KH-SMA-K513-G、IPEX天线底座KH-IPEX-K501-29、RF射频连接线KH-RFID-20-BQ等连接器产品，可直接替代村田(MURATA)、广濑(HIROSE)同类连接器接插件产品，应用于GPS导航、车载定位、GPS北斗定位设备等。金航标kinghelm的KH系列之射频天线、陶瓷天线等产品，可直接替换村田MURATA、TDK、顺络、台湾万诚、永业、ACX、华科等品牌同类型产品。金航标kinghelm（www.kinghelm.net）的接插件产品可以替换日本jst品牌的B2B-PH-K-S、B2B-XH-A、B3B-XH-A、B4B-XH-A、B4B-PH-K-S、B5B-XH-A、B6B-XH-A等型号，还可以直接替换泰科TE的te640445-2、te640445-3、te640445-5、te640445-6、te640388-3，安费诺的473521001、A1001WR-S-2X08PD01，以及Molex莫仕的473460001、1050170001、472192001、5033981892、670688000、530470310等型号。
#华为Pura70开售# 华为Pura70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划，正式开售，4月22日，华为Pura70 Pro+、华为Pura 70先锋开售。P70 最早从网上消息释放到前天确认华为P系列升级为“华为Pura”，已过去有几个月了。随着其硬件配置和外观图片消息的不断释放，引发了网上的持续高热讨论和关注。现又突然宣部P系列升级改名为华为Pura，更加拉升了大家的期待，并提升了产品的神秘感，把消费者的关注力拉满。这段时间也和工作室的小伙伴讨论一下，以下为基于当前手机技术发展和供应链能力所进行分析与思考。不一定对，有错的地方也欢迎大家及时指出和讨论，但内容有点长是真的...
1）首先对显示和影像的分析
无论是OLED 显示屏和前后多个摄像头，当前所有头部手机厂商都是基于供应链上的旗舰配置。根据爆料主摄CMOS是豪威的OV50H还是索尼的iMX989或者镜头是大倍率光学变焦，多重调节光圈。这些都需要自身的软件驱动和算法去实现符合自身产品风格的显示效果和拍摄风格，并系统不断优化多重功能拍摄调节的便利性。这方面主要看消息者对不同技术的理解和成像风格的认同了，还是技术还是体现在计算影像和显示驱动上，但也少不了硬件底层技术的提升，比如AI在影像上的赋能，加持芯片的NPU算力。
因为华为属于自研SoC 芯片，所以在图像处理和显示处理上有更高的自由度从硬件底层上做出极致的优化。更容易形成自有鲜明的影像风格，强化产品的影像与显示，在手机影像美学探索上走得更稳健和超前。没啥问题，P系列也就是Pura系列就是干影像这一块的，就是这个产品的一大亮点。
2）对华为麒麟芯片平台的分析
在华为没有最终公布Pura 系列首款新机的平台信息之前，所有网上的分析都存在着不确定性。但从此前华为Mate 60系列上使用的麒麟9000s 芯片平台设计及生产工艺并结合高端芯片制程工艺发展的技术方向分析。其内核架构会结合生产工艺的提升会有一些优化，以此提升性能和能效，另外就是通过优化系统流水线和指令集，确保性能和功耗的平衡。
毕竟开发新的内核架构、新的内流水线的指令集需要长周期和高投入，从去年9月mate60手机的麒麟9000s上市到现在即将发布的Pura 系列短时间内还难以做到。不过当前手机的硬件配置已基本上都通满足日常需求和一般的游戏需求了。随着中国在芯片设计、生产、封测全供应链上的不断突破，期待麒麟芯片在未来更新迭代上将不断创造惊喜。
3）电池、电源管理、操作系统分析
a、电池为手机能量的源泉，也是所有手机厂商包括电动汽车厂商不断推动技术升级的方向：高比能，大容量，安全与快充，已属国产高端旗舰手机必备功能。当前手机厂商首选东莞新能源（ATL）凝聚态（半固态）电芯为手机提供持久续航。同时大容量电池可以弥补手机芯片平台性能和效率的薄弱。
b、高效的电源管理，可以将电池的能量更高效的送达到手机各工作部件驱动手机发挥极致性能。因电源管理是配合硬件平台开发的一体方案，电源管理芯片方案对半导体制程工艺要求不高。所以这一块相信华为有很大的开发自主权来保证电源管理系统的高效能。
c、手机的运行离不开高效的操作系统，鸿蒙OS采用微内核设计，经过几次大版本升级，算法不断优化，其运行速度和响应速度将会不断提升，通过这种方式以补偿CPU 内核架构效率和制程工艺的不足。
d、大容量的电池可以带来很好的续航体验，可以让手机更长时间的发挥旗舰性能。但同样也会带来更长的充电时长。在有线快充技术的不断突破100W的当下，配合无线充电可以充分利碎片时间为手机带来更效便捷的充电体验。
总之在华为手机芯片无法大幅突破并赶超高通、苹果、MTK高端芯片方案之前，只能通过电池、电源管理、操作系统和便捷高效的充电来提升产品力，确保其高端旗舰定位。
4）网络性能对射频器件分析
2024年为运营商5G低频段广覆盖和5G-A商用元年。N1,N5,N8,N28和N41,N78,N79 组合的上下行CA（上行2CC,下行3CC）技术和N41、N78 下行4*4MIMO ，N1+N78、N28+N41 UL TX Switching（超级上行）将5G速率提升到10Gb时代。5G-A 网络提供更高速率、更快联接、更低时延，以上这些技术都离不开手机终端的支持。
首先就是频段支持以及更多组合射频通路的支持，复杂的射频通路将占用更大的主板面积，同时旗舰机的高端影像需要为多颗摄像头提供空间，导致手机主板面积愈发紧张。以此使得手机射频前端（FEM）电路高度集成化，以节省主板面积，更小的信号传输损耗和寄生干扰。这使得较高集成度的功率放大器模组产品L-PAMiF、L-PAMiD成为高端手机射频方案必选器件。
当前L-PAMiF和L-PAMiD主要供应还集中在美国skyworks、Qorvo、博通（苹果专供）这三家。国内供应商唯捷创芯、慧智微、昂瑞微去年刚刚量产有了集成度最高的L-PAMiD,但其中内部集成的滤波器（SAW)、双工器还是需要由日本村田、太阳诱电、TDK（高通控股）提供，L-PAMiD 内部滤波器所占的价值高达54%，同时国内射频前端设计公司主要是fadless ，晶圆加工还需要台湾公司协助，所以公司的研发投入较大，同时利润面临对供应链分割，最后又面临美国厂商降价的竞争。因华为被美国制裁，无法采购美国器件，只能依赖国内供应商，可以说，华为“重回5G”的背后，国产射频前端芯片供应商的努力至关重要，但也凸显供应链依然薄弱，容易脆断。
写到最后
从华为高端旗舰产品定位不断向艺术、奢华进行转向，也从一定方面说明了，华为当前高端旗舰手机存在供应方面的弱项，只有通过艺术、奢华的产品定位，拉满旗舰产品力，在供应量方面保持稀有属性，持续炒热度。并通过较高的售价保持利润，平衡研发投入和供应链开发的高投入。手机本是一个消费性电子产品，但华为当前不得不为它披上一件华丽的外衣。
1）首先对显示和影像的分析
无论是OLED 显示屏和前后多个摄像头，当前所有头部手机厂商都是基于供应链上的旗舰配置。根据爆料主摄CMOS是豪威的OV50H还是索尼的iMX989或者镜头是大倍率光学变焦，多重调节光圈。这些都需要自身的软件驱动和算法去实现符合自身产品风格的显示效果和拍摄风格，并系统不断优化多重功能拍摄调节的便利性。这方面主要看消息者对不同技术的理解和成像风格的认同了，还是技术还是体现在计算影像和显示驱动上，但也少不了硬件底层技术的提升，比如AI在影像上的赋能，加持芯片的NPU算力。
因为华为属于自研SoC 芯片，所以在图像处理和显示处理上有更高的自由度从硬件底层上做出极致的优化。更容易形成自有鲜明的影像风格，强化产品的影像与显示，在手机影像美学探索上走得更稳健和超前。没啥问题，P系列也就是Pura系列就是干影像这一块的，就是这个产品的一大亮点。
2）对华为麒麟芯片平台的分析
在华为没有最终公布Pura 系列首款新机的平台信息之前，所有网上的分析都存在着不确定性。但从此前华为Mate 60系列上使用的麒麟9000s 芯片平台设计及生产工艺并结合高端芯片制程工艺发展的技术方向分析。其内核架构会结合生产工艺的提升会有一些优化，以此提升性能和能效，另外就是通过优化系统流水线和指令集，确保性能和功耗的平衡。
毕竟开发新的内核架构、新的内流水线的指令集需要长周期和高投入，从去年9月mate60手机的麒麟9000s上市到现在即将发布的Pura 系列短时间内还难以做到。不过当前手机的硬件配置已基本上都通满足日常需求和一般的游戏需求了。随着中国在芯片设计、生产、封测全供应链上的不断突破，期待麒麟芯片在未来更新迭代上将不断创造惊喜。
3）电池、电源管理、操作系统分析
a、电池为手机能量的源泉，也是所有手机厂商包括电动汽车厂商不断推动技术升级的方向：高比能，大容量，安全与快充，已属国产高端旗舰手机必备功能。当前手机厂商首选东莞新能源（ATL）凝聚态（半固态）电芯为手机提供持久续航。同时大容量电池可以弥补手机芯片平台性能和效率的薄弱。
b、高效的电源管理，可以将电池的能量更高效的送达到手机各工作部件驱动手机发挥极致性能。因电源管理是配合硬件平台开发的一体方案，电源管理芯片方案对半导体制程工艺要求不高。所以这一块相信华为有很大的开发自主权来保证电源管理系统的高效能。
c、手机的运行离不开高效的操作系统，鸿蒙OS采用微内核设计，经过几次大版本升级，算法不断优化，其运行速度和响应速度将会不断提升，通过这种方式以补偿CPU 内核架构效率和制程工艺的不足。
d、大容量的电池可以带来很好的续航体验，可以让手机更长时间的发挥旗舰性能。但同样也会带来更长的充电时长。在有线快充技术的不断突破100W的当下，配合无线充电可以充分利碎片时间为手机带来更效便捷的充电体验。
总之在华为手机芯片无法大幅突破并赶超高通、苹果、MTK高端芯片方案之前，只能通过电池、电源管理、操作系统和便捷高效的充电来提升产品力，确保其高端旗舰定位。
4）网络性能对射频器件分析
2024年为运营商5G低频段广覆盖和5G-A商用元年。N1,N5,N8,N28和N41,N78,N79 组合的上下行CA（上行2CC,下行3CC）技术和N41、N78 下行4*4MIMO ，N1+N78、N28+N41 UL TX Switching（超级上行）将5G速率提升到10Gb时代。5G-A 网络提供更高速率、更快联接、更低时延，以上这些技术都离不开手机终端的支持。
首先就是频段支持以及更多组合射频通路的支持，复杂的射频通路将占用更大的主板面积，同时旗舰机的高端影像需要为多颗摄像头提供空间，导致手机主板面积愈发紧张。以此使得手机射频前端（FEM）电路高度集成化，以节省主板面积，更小的信号传输损耗和寄生干扰。这使得较高集成度的功率放大器模组产品L-PAMiF、L-PAMiD成为高端手机射频方案必选器件。
当前L-PAMiF和L-PAMiD主要供应还集中在美国skyworks、Qorvo、博通（苹果专供）这三家。国内供应商唯捷创芯、慧智微、昂瑞微去年刚刚量产有了集成度最高的L-PAMiD,但其中内部集成的滤波器（SAW)、双工器还是需要由日本村田、太阳诱电、TDK（高通控股）提供，L-PAMiD 内部滤波器所占的价值高达54%，同时国内射频前端设计公司主要是fadless ，晶圆加工还需要台湾公司协助，所以公司的研发投入较大，同时利润面临对供应链分割，最后又面临美国厂商降价的竞争。因华为被美国制裁，无法采购美国器件，只能依赖国内供应商，可以说，华为“重回5G”的背后，国产射频前端芯片供应商的努力至关重要，但也凸显供应链依然薄弱，容易脆断。
写到最后
从华为高端旗舰产品定位不断向艺术、奢华进行转向，也从一定方面说明了，华为当前高端旗舰手机存在供应方面的弱项，只有通过艺术、奢华的产品定位，拉满旗舰产品力，在供应量方面保持稀有属性，持续炒热度。并通过较高的售价保持利润，平衡研发投入和供应链开发的高投入。手机本是一个消费性电子产品，但华为当前不得不为它披上一件华丽的外衣。
https://t.cn/A6TWAwo4 TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。此外，不同于标准型液态电解电容器，新系列元件的ESR不会随着温度变化而变化。这些元件尺寸小巧，仅为10 x 10.2 mm 或 10 x 12.5 mm（直径x高度），额定电压为63V，电容范围为82 µF至120 µF。
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