9月25日主力资金净流出排名
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昨天（25日）的华为发布会，爆料了很多新产品的细节，对大家期待的芯片，却完全跳过了，至于外界猜测的#华为麒麟芯片回归##华为攻克14nm芯片技术# 选择性跳过，麒麟9000s到底是7nm还是5nm技术，是不是5G，是不是自产还是代工，谁生产的？这些统统不说。再结合前两天公布的中美两个工作组，应该是两边谈妥了，默认了，你不说，我不说，不追究、不追查。贸易战、科技战，依然会有，但不升级了，让#中美贸易战再次升级# 的可能性控制住，把双方的经济先搞上去。

9月26日清晨，A股市场上市公司公告一览：

棒杰股份002634 公司扬州年产10GW高效光伏电池项目已实现首片下线并逐步投产。棒杰股份此前透露，10GW光伏项目预计2023年第三季度投产，为抢占光伏产业高速发展的市场机遇，公司正积极推动该项目的投产进程。后续公司将加快设备调试进度和电池效率提升进度，力争早日实现满产。

赛力斯601127 子公司东风小康及其全资子公司瑞驰电动与赣锋理业拟签订投资协议，后者以现金10亿元认购瑞驰电动新增注册资本1亿元。完成后，赣锋鲤业持有瑞驰电动33.33%股权，公司持有瑞驰电动66.67%股权。瑞驰汽车专注于电动商用车业务，本次引入的投资者为全球领先的锂化合物生产商及金属锂生产商。本次引入投资者有利于发挥投资者在新能源汽车行业的资源与经验，充分发挥产业协同效应，有利于瑞驰汽车增强资本实力，提升综合实力及市场竞争力，促进瑞驰汽车业务发展，符合产业布局和发展战略，符合公司整体利益。

麦迪科技603990 子公司签订约21.25亿元单晶硅片采购协议。炘皓新能源与宇泽半导体签订相关原材料采购协议是基于未来的经营需要，有助于与上游供应商建立长期稳定的关系，保障公司单晶硅片的长期稳定供应，有利于公司生产经营的稳定性，符合公司发展战略规划。

佰维存储688525 当前行业正在回暖复苏中，上游原厂逐步提高晶圆及颗粒售价。公司嵌入式存储中的eMMC、eMCP、ePOP等产品适用于消费级智能手表、智能眼镜、AR/VR设备等智能穿戴设备。公司将通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，有利于把握大湾区半导体产业链发展机遇，并探索存储IC与计算IC的整合封装能力。