三星想要超越台积电,任重而道远!
虽然三星率先量产3nm工艺,但是在良率方面三星疑似又输给台积电。根据媒体报道,台积电3nm良率可能低至 60% 至 70%,或者高至 75% 至 80%,这对于第一波芯片产品来说,这个良率已经非常不错,相比之下三星早期阶段的3GAE工艺良率在 10% 到 20% 不等。
虽然三星已经有了3nm工艺,但是现阶段并没有多少客户愿意采用,它们宁愿使用台积电的4nm工艺。
现在最需要台积电3nm工艺的,应该就是苹果,今年就是因为台积电3nm量产太迟,导致A16只能继续使用4nm工艺。
根据爆料,苹果原本打算对A16进行大升级,甚至搭载光线追踪等功能,但因为早期原型机测试发热功耗太大,导致苹果不得不临时取消这项升级计划,让A16继续使用A15的GPU设计,导致今年A16被很多人吐槽挤牙膏,甚至联发科和高通在GPU领域已经超越A16。
如果台积电的3nm能早一些量产,可能A16面临的功耗问题就不复存在。
三星前打不过台积电,后面还面临英特尔的挑战,英特尔的下一代制造工艺——Intel 4已经准备就绪,有望在2023年用于大批量制造。
虽然三星率先量产3nm工艺,但是在良率方面三星疑似又输给台积电。根据媒体报道,台积电3nm良率可能低至 60% 至 70%,或者高至 75% 至 80%,这对于第一波芯片产品来说,这个良率已经非常不错,相比之下三星早期阶段的3GAE工艺良率在 10% 到 20% 不等。
虽然三星已经有了3nm工艺,但是现阶段并没有多少客户愿意采用,它们宁愿使用台积电的4nm工艺。
现在最需要台积电3nm工艺的,应该就是苹果,今年就是因为台积电3nm量产太迟,导致A16只能继续使用4nm工艺。
根据爆料,苹果原本打算对A16进行大升级,甚至搭载光线追踪等功能,但因为早期原型机测试发热功耗太大,导致苹果不得不临时取消这项升级计划,让A16继续使用A15的GPU设计,导致今年A16被很多人吐槽挤牙膏,甚至联发科和高通在GPU领域已经超越A16。
如果台积电的3nm能早一些量产,可能A16面临的功耗问题就不复存在。
三星前打不过台积电,后面还面临英特尔的挑战,英特尔的下一代制造工艺——Intel 4已经准备就绪,有望在2023年用于大批量制造。
苹果AR眼镜最早今年3月公布,配置疑似揭晓
现在,国内很多品牌都已经有了AR眼镜产品,比如华为、联想、OPPO等等,大家都在关注苹果什么走出关键一步。最近,天风国际分析师郭明錤表示,苹果也许会在今年第二季度公布AR眼镜的最新进展,“更有可能”在3月份的春季发布会或6月份的WWDC大会上公开。
而关于苹果AR眼镜的具体功能,郭明錤也在一份报告中列举出来:
镜腿中部安装电池,MagSafe磁吸充电;材质上使用了铝镁合金、碳纤维;右侧有一个类似数码表冠的旋钮,可以切换现实与虚拟;搭载5nm工艺的H2芯片,还有ISP芯片处理实时视频,内置SK海力士制造的定制高带宽内存。
价格方面,估计不会便宜的,估计万元级都是有可能的。#CN314智能生活报道##苹果AR眼镜#
现在,国内很多品牌都已经有了AR眼镜产品,比如华为、联想、OPPO等等,大家都在关注苹果什么走出关键一步。最近,天风国际分析师郭明錤表示,苹果也许会在今年第二季度公布AR眼镜的最新进展,“更有可能”在3月份的春季发布会或6月份的WWDC大会上公开。
而关于苹果AR眼镜的具体功能,郭明錤也在一份报告中列举出来:
镜腿中部安装电池,MagSafe磁吸充电;材质上使用了铝镁合金、碳纤维;右侧有一个类似数码表冠的旋钮,可以切换现实与虚拟;搭载5nm工艺的H2芯片,还有ISP芯片处理实时视频,内置SK海力士制造的定制高带宽内存。
价格方面,估计不会便宜的,估计万元级都是有可能的。#CN314智能生活报道##苹果AR眼镜#
#台积电# 三星想要超越台积电,任重而道远!
虽然三星率先量产3nm工艺,但是在良率方面三星疑似又输给台积电。根据媒体报道,台积电3nm良率可能低至 60% 至 70%,或者高至 75% 至 80%,这对于第一波芯片产品来说,这个良率已经非常不错,相比之下三星早期阶段的3GAE工艺良率在 10% 到 20% 不等。
虽然三星已经有了3nm工艺,但是现阶段并没有多少客户愿意采用,它们宁愿使用台积电的4nm工艺。
现在最需要台积电3nm工艺的,应该就是苹果,今年就是因为台积电3nm量产太迟,导致A16只能继续使用4nm工艺。
根据爆料,苹果原本打算对A16进行大升级,甚至搭载光线追踪等功能,但因为早期原型机测试发热功耗太大,导致苹果不得不临时取消这项升级计划,让A16继续使用A15的GPU设计,导致今年A16被很多人吐槽挤牙膏,甚至联发科和高通在GPU领域已经超越A16。
如果台积电的3nm能早一些量产,可能A16面临的功耗问题就不复存在。
三星前打不过台积电,后面还面临英特尔的挑战,英特尔的下一代制造工艺——Intel 4已经准备就绪,有望在2023年用于大批量制造。#芯片#
虽然三星率先量产3nm工艺,但是在良率方面三星疑似又输给台积电。根据媒体报道,台积电3nm良率可能低至 60% 至 70%,或者高至 75% 至 80%,这对于第一波芯片产品来说,这个良率已经非常不错,相比之下三星早期阶段的3GAE工艺良率在 10% 到 20% 不等。
虽然三星已经有了3nm工艺,但是现阶段并没有多少客户愿意采用,它们宁愿使用台积电的4nm工艺。
现在最需要台积电3nm工艺的,应该就是苹果,今年就是因为台积电3nm量产太迟,导致A16只能继续使用4nm工艺。
根据爆料,苹果原本打算对A16进行大升级,甚至搭载光线追踪等功能,但因为早期原型机测试发热功耗太大,导致苹果不得不临时取消这项升级计划,让A16继续使用A15的GPU设计,导致今年A16被很多人吐槽挤牙膏,甚至联发科和高通在GPU领域已经超越A16。
如果台积电的3nm能早一些量产,可能A16面临的功耗问题就不复存在。
三星前打不过台积电,后面还面临英特尔的挑战,英特尔的下一代制造工艺——Intel 4已经准备就绪,有望在2023年用于大批量制造。#芯片#
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