扬子晚报网8月19日讯（记者 梅建明 通讯员 刘昱彤 陈欢）俗话说，“吃一堑，长一智。”被民警查处过的违法驾驶人通常会痛定思痛，可是偏偏有人就不当回事。8月17日晚间，曾因醉驾才被处理过没多久的魏某，再一次因为醉驾被南京浦口警方查获。/strip/ignore-error/1|imageslim" />图为魏某醉驾被查获近日，南京市公安局浦口分局交警大队民警在江浦街道浦虹路进行酒驾查处整治时，发现... https://t.cn/A6U378pe
【电控动态-北方华创三款设备助力Fan-Out先进封装技术发展】
随着集成电路应用的多元化及5G、AI、IoT、高性能运算等新兴应用领域的崛起，电子芯片向着高度集成化、低成本、低消耗及小面积的方向快速发展。伴随摩尔定律的推进速度不断放缓，先进封装技术也在不断创新，扇出型封装（Fan-out）应运而生，迅速成为新的热点技术，并且获得了广泛关注。
Fan-out的最大优势是在相同的芯片尺寸下，获得范围更广的重分布层(Redistribution Layer)。在芯片中的重分布层通过缩短电路的长度，在使得电气信号大幅度提高的同时，也可大大减少封装后的芯片面积，从而达到芯片小型化的需求。相较于Flip chip bumping制程，该技术面临的主要挑战是更大的晶圆翘曲、更复杂多重的布线要求以及更加苛刻的良率控制。尤其是随着线宽线距向2x2μm甚至更小尺寸发展，等离子体表面处理设备和UBM/RDL PVD在其中扮演着更加重要的角色，越来越高频次的被使用到。
针对应用于晶圆级Fan-out工艺中的等离子表面处理工艺，北方华创自主研发的等离子去胶机BMD P300可兼容Fan-out大翘曲晶圆，并具备多种Descum工艺处理能力，如PI curing后，PR显影后电镀前，PR strip后，Ti/Cu刻蚀后，Molding前，Underfill前等。该系统具有较宽的工艺窗口，可实现高刻蚀速率、低工艺损伤以及优异的刻蚀均匀性和重复性。此外，该系统可实现8寸和12寸之间的快速切换。灵活的系统控制可满足先进封装的不同需求，为客户提供全面的等离子去胶工艺解决方案。
针对晶圆级Fan-out制程中的UBM/RDL工艺，北方华创自主设计和制造的金属薄膜物理气相沉积系统Polaris B系列PVD，可兼容大翘曲Fan-out圆片，并支持Si，EMC，Glass，Bonding等多种基片的精准高效传输。该系统配备专业面向Fan-out开发的独特大产能加热去气系统，可实现对EMC wafer的充分烘烤和去气。Soft etch可实现低温、低损伤刻蚀及薄膜沉积前的有效清洁。溅射腔室以其独特的磁控溅射源和腔室结构设计，可在有效提高靶材利用率的同时获得更优异的薄膜均匀性和覆盖率，实现更小线宽的稳定工艺。系统可实现更低的Rc控制、良好的应力控制以及颗粒表现，支持8/12英寸兼容，为客户量产带来更多的灵活选择。
此外，北方华创最新自主研发的12英寸PI胶固化系统（PIQ） SUMERIS AP302C，是一款面向高端先进封装的专用工艺设备。该系统基于北方华创成熟的12英寸IC立式炉核心技术和软件系统，并充分考虑了先进封装工艺需求的特点定向开发而成。相较于传统烘箱，北方华创SUMERIS AP302C系统可在更低氧的环境下实现对Polyimide（聚酰亚胺）的固化、精准控温，并可有效改善Polyimide膜质，同时可实现优异的particle控制以及高度工厂自动化，为更高的封装良率保驾护航，在更窄线宽线距的高端封装中变得愈发不可或缺。
北方华创始终紧跟产业发展，不断研发创新，在晶圆级Fan-out领域可提供等离子体表面处理、UBM/RDL PVD、立式炉管式PIQ等关键设备，实现了国产装备在Fan-out领域的率先突破。
随着集成电路应用的多元化及5G、AI、IoT、高性能运算等新兴应用领域的崛起，电子芯片向着高度集成化、低成本、低消耗及小面积的方向快速发展。伴随摩尔定律的推进速度不断放缓，先进封装技术也在不断创新，扇出型封装（Fan-out）应运而生，迅速成为新的热点技术，并且获得了广泛关注。
Fan-out的最大优势是在相同的芯片尺寸下，获得范围更广的重分布层(Redistribution Layer)。在芯片中的重分布层通过缩短电路的长度，在使得电气信号大幅度提高的同时，也可大大减少封装后的芯片面积，从而达到芯片小型化的需求。相较于Flip chip bumping制程，该技术面临的主要挑战是更大的晶圆翘曲、更复杂多重的布线要求以及更加苛刻的良率控制。尤其是随着线宽线距向2x2μm甚至更小尺寸发展，等离子体表面处理设备和UBM/RDL PVD在其中扮演着更加重要的角色，越来越高频次的被使用到。
针对应用于晶圆级Fan-out工艺中的等离子表面处理工艺，北方华创自主研发的等离子去胶机BMD P300可兼容Fan-out大翘曲晶圆，并具备多种Descum工艺处理能力，如PI curing后，PR显影后电镀前，PR strip后，Ti/Cu刻蚀后，Molding前，Underfill前等。该系统具有较宽的工艺窗口，可实现高刻蚀速率、低工艺损伤以及优异的刻蚀均匀性和重复性。此外，该系统可实现8寸和12寸之间的快速切换。灵活的系统控制可满足先进封装的不同需求，为客户提供全面的等离子去胶工艺解决方案。
针对晶圆级Fan-out制程中的UBM/RDL工艺，北方华创自主设计和制造的金属薄膜物理气相沉积系统Polaris B系列PVD，可兼容大翘曲Fan-out圆片，并支持Si，EMC，Glass，Bonding等多种基片的精准高效传输。该系统配备专业面向Fan-out开发的独特大产能加热去气系统，可实现对EMC wafer的充分烘烤和去气。Soft etch可实现低温、低损伤刻蚀及薄膜沉积前的有效清洁。溅射腔室以其独特的磁控溅射源和腔室结构设计，可在有效提高靶材利用率的同时获得更优异的薄膜均匀性和覆盖率，实现更小线宽的稳定工艺。系统可实现更低的Rc控制、良好的应力控制以及颗粒表现，支持8/12英寸兼容，为客户量产带来更多的灵活选择。
此外，北方华创最新自主研发的12英寸PI胶固化系统（PIQ） SUMERIS AP302C，是一款面向高端先进封装的专用工艺设备。该系统基于北方华创成熟的12英寸IC立式炉核心技术和软件系统，并充分考虑了先进封装工艺需求的特点定向开发而成。相较于传统烘箱，北方华创SUMERIS AP302C系统可在更低氧的环境下实现对Polyimide（聚酰亚胺）的固化、精准控温，并可有效改善Polyimide膜质，同时可实现优异的particle控制以及高度工厂自动化，为更高的封装良率保驾护航，在更窄线宽线距的高端封装中变得愈发不可或缺。
北方华创始终紧跟产业发展，不断研发创新，在晶圆级Fan-out领域可提供等离子体表面处理、UBM/RDL PVD、立式炉管式PIQ等关键设备，实现了国产装备在Fan-out领域的率先突破。
扬子晚报网8月17日讯（通讯员 杨来生 许凯 记者 薄云峰）8月16日上午，由南京市高淳区民政局、固城街道关工委、固城街道义保村、南京南瑞继保营销团支部、南京同心未保中心、益童基金会、淳童社会服务中心举办的“公益在身边，青年共担当” 公益助学活动走进固城街道义保村，南瑞继保营销团支部向该村15名贫困家庭学生送去酷暑中的清凉和关爱之情。/strip/ignore-error/1|imagesl... https://t.cn/A6URAf4V
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