#股市马前跑[超话]# 1、芯粒Chiplet丨据中国系统级封装大会官方网站此前报道，深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2022年11月6-8日在深圳召开。

点评：SiP技术是指将不同功能的裸芯片通过整合封装的方式，形成一个集多种功能于一体的芯片组，有效地突破了SoC在整合芯片途径中的限制，大幅地降低了设计端和制造端的成本，也使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性。另外由SiP延伸的3D堆叠式封装技术，通过在垂直方向上增加可放置晶圆的层数来进一步提高SiP的整合能力，可以说作为异质整合的标杆，SiP在超越摩尔定律方面扮演着头号角色。

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一年一度的系统级封装大会即将召开。作为全球封测产业链的重磅活动之一，第六届中国系统级封装大会暨展览第二场将于11月6日-8日在深圳举办。从大会议程来看，chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3DIC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等议题将成热点。多家封测企业及供应链相关设备材料厂商也将齐聚本次大会，包括超200家Fabless工厂，超150家设备/封测服务/EDA/IP/新材料等供应商。

据不完全统计，安靠、日月光、长电科技、通富微电、风华高科、华天科技、深南电路、晶方科技、Yole、贺利氏、越摩、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微、聚时科技等企业均将参会。已有多家机构表示，chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。信达证券称，随着chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，有望推动各环节价值重塑。具体来看，该机构表示看好六环节优质标的，分别为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板。#股票#

【《徐徐而至--伊甸!》 艾米莉·狄金森】

COME SLOWLY -- EDEN!
BY EMILY DICKINSON

Come slowly -- Eden!

Lips unused to Thee—

Bashful-sip thy Jessamines—

As the fainting Bee—

Reaching late his flower,

Round her chamber hums—

Counts his nectars—

Enters—and is lost in Balms.

徐徐而至--伊甸!

尚不惯君唇——

羞饮君之茉莉香——

猶彼昏厥蜂——

其花姍姍遲,

於房嗡嗡響,

清點細数其花蜜——

潛入——迷膏香!

漢譯 TR. BY HKDCSH TUSDAY 1ST NOVEMBER 2022

*譯和 中詩翻譯網 岩子翻譯 《狄金森 伊甸——莫急！》