TSOP56-0.5下压弹片烧录座
产品简介:
A、产品用途:老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装:TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座:TSOP56烧录座
D、使用寿命:15000次(机械测试)
E、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:56
D、芯片尺寸:
适配芯片尺寸:14.2*18.4(不包括引脚),引脚间距0.5mm。
产品简介:
A、产品用途:老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装:TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座:TSOP56烧录座
D、使用寿命:15000次(机械测试)
E、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:56
D、芯片尺寸:
适配芯片尺寸:14.2*18.4(不包括引脚),引脚间距0.5mm。
TSOP56-0.5下压弹片烧录座
产品简介:
A、产品用途:老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装:TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座:TSOP56烧录座
D、使用寿命:15000次(机械测试)
E、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:56
D、芯片尺寸:
适配芯片尺寸:14.2*18.4(不包括引脚),引脚间距0.5mm。
产品简介:
A、产品用途:老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装:TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座:TSOP56烧录座
D、使用寿命:15000次(机械测试)
E、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:56
D、芯片尺寸:
适配芯片尺寸:14.2*18.4(不包括引脚),引脚间距0.5mm。
TSOP56-0.5下压弹片烧录座
产品简介:
A、产品用途:老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装:TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座:TSOP56烧录座
D、使用寿命:15000次(机械测试)
E、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:56
D、芯片尺寸:
适配芯片尺寸:14.2*18.4(不包括引脚),引脚间距0.5mm。
产品简介:
A、产品用途:老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装:TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座:TSOP56烧录座
D、使用寿命:15000次(机械测试)
E、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:56
D、芯片尺寸:
适配芯片尺寸:14.2*18.4(不包括引脚),引脚间距0.5mm。
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