摩尔定律将延续，imec 制定 1 纳米以下制程技术与芯片设计路径

外媒《eeNews》报导，比利时微电子研究中心（imec）执行长 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大会表示，相信摩尔定律不会终结，但要很多方面共同贡献。imec 就提出 1 纳米以下至 2 埃米（A2）半导体制程技术和芯片设计路径，延续摩尔定律。为了迈向更先进制程，需开发新器件架构及推动标准单元微缩。FinFET 成为从 10 纳米到 3 纳米主流技术基础，从 2 纳米开始，纳米片堆栈而成的 GAA 架构是最有可能的方向。其次未来系统芯片设备将使用 TSV 和微凸点技术 3D 堆栈芯片，并使用不同制程完成不同任务，使多 3D 芯片需连接一个硅中介层，从而达成摩尔定律的性能提升幅度。

摩尔定律将延续，imec 制定 1 纳米以下制程技术与芯片设计路径

外媒《eeNews》报导，比利时微电子研究中心（imec）执行长 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大会表示，相信摩尔定律不会终结，但要很多方面共同贡献。imec 就提出 1 纳米以下至 2 埃米（A2）半导体制程技术和芯片设计路径，延续摩尔定律。为了迈向更先进制程，需开发新器件架构及推动标准单元微缩。FinFET 成为从 10 纳米到 3 纳米主流技术基础，从 2 纳米开始，纳米片堆栈而成的 GAA 架构是最有可能的方向。其次未来系统芯片设备将使用 TSV 和微凸点技术 3D 堆栈芯片，并使用不同制程完成不同任务，使多 3D 芯片需连接一个硅中介层，从而达成摩尔定律的性能提升幅度。

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外媒《eeNews》报导，比利时微电子研究中心（imec）执行长 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大会表示，相信摩尔定律不会终结，但要很多方面共同贡献。imec 就提出 1 纳米以下至 2 埃米（A2）半导体制程技术和芯片设计路径，延续摩尔定律。为了迈向更先进制程，需开发新器件架构及推动标准单元微缩。FinFET 成为从 10 纳米到 3 纳米主流技术基础，从 2 纳米开始，纳米片堆栈而成的 GAA 架构是最有可能的方向。其次未来系统芯片设备将使用 TSV 和微凸点技术 3D 堆栈芯片，并使用不同制程完成不同任务，使多 3D 芯片需连接一个硅中介层，从而达成摩尔定律的性能提升幅度。