#佛山[超话]#

美国总统拜登日前签属“芯片法案”，意在组织“芯片四方联盟”（Chip 4），盼能将半导体“去中国化”。说穿了，就是美国认为台湾保不住。

对于本身在制造上少、材料科学上技术领先的日本而言，有助于拓展市场，利大于弊。但对于出口半导体大量仰赖中国大陆的台韩而言，就未必了。

芯片属于中间原料，最终仍需要制成终端产品，3Ｃ、感测器、大型机具等，而这些终端产品的制造大国，目前依旧是中国大陆，短时间内要移动这样的生产链难度极高。芯片制造，中国依靠国产设备和材料，制造工艺已经达到7nm，这方面需求量不算大，14至28nm是成熟制造工艺，需求量最大。中国的晶圆厂数量比美国、台湾总数量还多。借助国际能源和矿石价格高企，中国凭借原料供应和生产、物流优势，白菜价横扫欧美市场，欧美产业空心化越来越严重。不用多久，美国联盟的芯片准备做收藏品贮存。 https://t.cn/RuQ52aU

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#广州[超话]#

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