【realme GT2大师探索版正面照公布】今天,realme副总裁徐起晒出了GT2大师探索版的正面照。徐起指出,GT2大师探索版的正面采用超窄天际屏,堪称颜王。他还强调,GT2大师探索版是直角金属中框,同时去掉了塑料支架,质感拉满,这是2022年度质感旗舰。
据悉,GT2大师探索版采用COP封装工艺,将下边框压缩到只有2.37mm,可能是边框最窄的骁龙8+机型。此外,realme GT2大师探索版采用6.7英寸中置挖孔柔性直屏,分辨率为2412×1080,刷新率为120Hz,后置5000万AI三摄,电池容量为5000毫安时,支持100W超级闪充。
该机将于7月12日发布。
据悉,GT2大师探索版采用COP封装工艺,将下边框压缩到只有2.37mm,可能是边框最窄的骁龙8+机型。此外,realme GT2大师探索版采用6.7英寸中置挖孔柔性直屏,分辨率为2412×1080,刷新率为120Hz,后置5000万AI三摄,电池容量为5000毫安时,支持100W超级闪充。
该机将于7月12日发布。
ealme副总裁徐起晒出了GT2大师探索版的正面照。徐起同时强调,GT2大师探索版是直角金属中框,同时去掉了塑料支架,质感拉满,这是2022年度质感旗舰
据悉,GT2大师探索版采用COP封装工艺,COP全称是Chip On Pi,它直接将屏幕的一部分弯折然后封装的一种技术。COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组,但是压缩比率越高,随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。
得益于COP封装工艺,GT2大师探索版的下边框只有2.37mm,比iPhone 13 Pro下边框更窄,可能是边框最窄的骁龙8+机型。
据悉,GT2大师探索版采用COP封装工艺,COP全称是Chip On Pi,它直接将屏幕的一部分弯折然后封装的一种技术。COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组,但是压缩比率越高,随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。
得益于COP封装工艺,GT2大师探索版的下边框只有2.37mm,比iPhone 13 Pro下边框更窄,可能是边框最窄的骁龙8+机型。
我发现realme的设计师似乎对箱子情有独钟啊!不过也正好契合了大家想要出去浪的迫切心情。真我GT2大师探索版这个硬箱传奇设计在辨识度上直接拉满了,将玻璃、金属和素皮三中材质运用的足够和谐,甚至还有一点LV箱包的复古既视感。远处看见个轮廓你就知道是啥了,细看质感也很好,不得不说这次是真的用心了!
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