#儿童青少年与父母对抗是心理障碍##育儿专家说##微博新知博主#
我们养育孩子，是为了让他们有一天能够脱离我们，独立飞翔。
所谓成长，就是不断收获信心, 以达到能够独立站起来。
当然，看着孩子成长，是一项具有挑战性的事业。但是，我们对他们独立人格的尊重与他们未来的福祉和两代人之间的健康关系至关重要。
当我们对孩子粗暴干涉时，他们会反抗；如果反抗无效----这很有可能----他们会沮丧，直至丧失自尊和自信。
我们在引导孩子走向独立的同时，也需要监管他们的安全。
所以，我们有时是积极的, 有时需要让路。
当孩子知道我们对他们的支持后, 他们将回到我们身边, 接受这种相互依存的关系。
往往是日常的问题, 即使是看似平凡的问题, 引发了大多数亲子斗争，但是，这也为培养独立提供了机会。
孩子可能认为, 他已经到了某个年龄，或者他的朋友在这样做，所以，他有权如此，但是，他可能还缺乏相应的能力。
如果你专注于让他们做好准备, 你就会把潜在的冲突和叛逆转变成你的孩子掌握新技能和表现责任感的机会。
孩子一般有两个反叛期，一是2~3岁左右，自我意识开始萌芽时；二是青春期。
特别是青春期，这是一个很躁动的时期，但是，所谓青春，自然是用来尝试的，他们有犯错误的本钱！
而且，也需要这样的机会，才能最终走向成功。
你能做的，或者说，你应该做的，是确保你的孩子从错误中吸取教训，而不是把它们看作是灾难。
但是，你必须提高警惕，帮助你的孩子避免那些严重的错误，因为这可能造成无法弥补的伤害。
同样重要的是，你要确保自己的孩子不会错过成长的可能。
你需要做到的是：
一、用孩子的眼睛去观察。
你所看到的世界与孩子看到的世界不尽相同。
用孩子的眼睛去观察，会提高你对孩子可能遇到的挑战的认识。
你将更有能力思考如何最好地让他逐步获得新的独立, 以及需要什么样的支持和监控来帮助他。
二、要循序渐进。
不要一次把绳子全部放开，而要慢慢释放，并且，根据需要，你可以再次将它收紧。
我们养育孩子，是为了让他们有一天能够脱离我们，独立飞翔。
所谓成长，就是不断收获信心, 以达到能够独立站起来。
当然，看着孩子成长，是一项具有挑战性的事业。但是，我们对他们独立人格的尊重与他们未来的福祉和两代人之间的健康关系至关重要。
当我们对孩子粗暴干涉时，他们会反抗；如果反抗无效----这很有可能----他们会沮丧，直至丧失自尊和自信。
我们在引导孩子走向独立的同时，也需要监管他们的安全。
所以，我们有时是积极的, 有时需要让路。
当孩子知道我们对他们的支持后, 他们将回到我们身边, 接受这种相互依存的关系。
往往是日常的问题, 即使是看似平凡的问题, 引发了大多数亲子斗争，但是，这也为培养独立提供了机会。
孩子可能认为, 他已经到了某个年龄，或者他的朋友在这样做，所以，他有权如此，但是，他可能还缺乏相应的能力。
如果你专注于让他们做好准备, 你就会把潜在的冲突和叛逆转变成你的孩子掌握新技能和表现责任感的机会。
孩子一般有两个反叛期，一是2~3岁左右，自我意识开始萌芽时；二是青春期。
特别是青春期，这是一个很躁动的时期，但是，所谓青春，自然是用来尝试的，他们有犯错误的本钱！
而且，也需要这样的机会，才能最终走向成功。
你能做的，或者说，你应该做的，是确保你的孩子从错误中吸取教训，而不是把它们看作是灾难。
但是，你必须提高警惕，帮助你的孩子避免那些严重的错误，因为这可能造成无法弥补的伤害。
同样重要的是，你要确保自己的孩子不会错过成长的可能。
你需要做到的是：
一、用孩子的眼睛去观察。
你所看到的世界与孩子看到的世界不尽相同。
用孩子的眼睛去观察，会提高你对孩子可能遇到的挑战的认识。
你将更有能力思考如何最好地让他逐步获得新的独立, 以及需要什么样的支持和监控来帮助他。
二、要循序渐进。
不要一次把绳子全部放开，而要慢慢释放，并且，根据需要，你可以再次将它收紧。
【恒大面临前所未有的流动性压力，反映了地产行业政策的根本性变化】当前我国资本市场面临一系列新的复杂局面，本文拟从经济景气周期、流动性周期、股市整体特征等方面逐一进行研判。
首先看经济景气周期。中国处于本轮扩张周期的尾声，存在一定的下行压力。下行压力一方面来自于房地产行业的高压政策，另一方面来自经济周期自身的因素。
当前恒大集团面临前所未有的流动性压力，其背后反映了中国房地产行业政策的根本性变化。这首先会表现为对房企和居民部门杠杆的压降，进而是房地产投资和销售水平的正常化。这样的政策思路可能隐含了决策层对于国内住房总量、碳达峰、人口增长等一系列重要问题的判断和权衡。我们相信恒大事件最终会以相对有序的方式得到解决，不会引发系统性风险，但房地产政策的调整会形成中期的经济下行压力。短期来看，房地产信贷政策的收紧和恒大事件的传染效应使房地产销售和土地市场处于冰点状态，伴随恒大事件的解决和政策微调，房地产市场可能有所回暖，但政策完全转向的概率较低。
经济周期自身的下行压力来自于滞胀。当前国内缺煤缺电，海外则是缺油缺气，这其中有节能降耗等供给端政策的约束，也有短期需求强度极高的原因。一方面PMI等软数据和工业产出、零售等硬数据持续下行；另一方面则是二季度工业产能利用率有记录以来新高、社会用电量持续增长，绝对的产出水平并不低，进而形成持续的价格上涨压力。此外，当前市场呈现出“能源类商品；经济”的特征，也是典型的经济周期末段滞胀期的表现。
政策层面，7月末政治局会议已经注意到了经济下行压力，并提出“统筹做好今明两年宏观政策衔接”。我们注意到，8月以来地方债发行已经明显提速，四季度发行节奏前置。随着工业品通胀压力的缓解，政策层面可能推出更多的稳增长政策，保持经济运行在合理区间。
再看流动性周期。货币市场狭义流动性稳定待宽松。当前货币政策不紧不松，央行尽管在7月全面降准，但并未提供流动性增量，货币市场利率特别是隔夜利率水平反而波动上升。7月政治局会议提出，“增强宏观政策自主性”，海外货币政策正常化可能不是国内货币宽松的制约因素。在当前经济下行压力加大的情况下，对货币宽松的主要制约可能来自于工业品价格通胀。PPI上涨但无法向CPI传导的情况下，央行不会收紧货币政策，但对降息是否会加剧PPI上涨可能有所顾虑。一旦工业品价格上涨的压力有所缓解，进一步降准乃至降息是大概率事件。事实上，在房住不炒和打破刚兑的大背景下，国内无风险利率下行是内生性的，货币政策只会影响无风险利率下行的节奏，不会改变方向。
信贷市场广义流动性筑底。二季度以来社融增速下行较快，央行在8月下旬召开信贷形势分析会后，8月社融已经呈现企稳迹象。参考2018年和2019年两次信贷分析会，后续社融在总量层面企稳是大概率事件。在房地产信贷受限的情况下，预计制造业、新能源、新基建、小微企业等领域将成为未来信贷的重点投放领域，但信贷结构的调整需要一定时间。
资本市场流动性持续充裕。根据我们归因研究，2014年以来对A股市场收益率贡献最大的是流动性，即资本市场流动性的变化。房住不炒和打破刚兑的情况下，居民财富正在加速向资本市场，特别是股票市场转移。今年以来，尽管A股总体收益并不突出，市场在3-5月也出现过波折，但偏股型公募基金周平均发行量314亿，只有5周的发行量低于100亿，且大部分出现在节假日前后。资本市场流动性的充裕，是A股最大的支撑因素。
股市整体机会和风险。基于目前中国经济转型升级的背景，以及A股市场投资者不断进化，我们判断A股市场不具备全面牛市的基础。同时，市场的系统性风险可能也不大，仍以结构性行情为主。
首先，目前A股的股债相对估值处于历史中低区间，市场整体并未高估，对经济下行压力有一定的安全边际。其次，资本市场流动性充裕，三季度A股只有一个交易日成交额低于一万亿，市场交投活跃。第三，结构分化已经成为A股市场的主旋律，且今年以来这种分化愈发极致，这实际上使得市场总有一部分股票处于合理或低估状态，也保证了市场整体行情的延续性。
如果说有什么短期风险，需要观察的是经济的快速恶化是否会打破市场的结构性行情。当前，经济基本面下行与市场充裕的流动性形成对冲，A股市场维持结构性行情特征。根据我们的研究，市场结构性分化本质上来源于波动率的收敛。如果经济基本面短期恶化速度较快对市场造成冲击，可能打破市场指数稳定、结构性分化的格局。
基于上述研判，我们认为股市的风格特征趋于收敛，宜均衡配置，同时对经济和市场环境的变化保持高度关注。我们将继续专注自下而上选股，尤其青睐估值与业绩匹配度高的个股。
当前我们重点关注三个领域：1）深度挖掘尚未被市场充分定价的优质中小企业；2）“茅指数”中已经回调较多、估值与长期业绩匹配度较好的公司；3） 被市场贴上“传统行业”标签的长期业绩稳定的龙头公司。具体包括：1）具备进口替代能力的先进制造业细分行业的龙头公司；2）拥有独特研发能力的医药生化公司；3）部分能源行业享有高股息率的个股；4）短期受到事件性压制，A股市场稀缺的优质互联网龙头公司；5）估值回到合理区间的优质蓝筹个股。
作者系重阳投资王庆
首先看经济景气周期。中国处于本轮扩张周期的尾声，存在一定的下行压力。下行压力一方面来自于房地产行业的高压政策，另一方面来自经济周期自身的因素。
当前恒大集团面临前所未有的流动性压力，其背后反映了中国房地产行业政策的根本性变化。这首先会表现为对房企和居民部门杠杆的压降，进而是房地产投资和销售水平的正常化。这样的政策思路可能隐含了决策层对于国内住房总量、碳达峰、人口增长等一系列重要问题的判断和权衡。我们相信恒大事件最终会以相对有序的方式得到解决，不会引发系统性风险，但房地产政策的调整会形成中期的经济下行压力。短期来看，房地产信贷政策的收紧和恒大事件的传染效应使房地产销售和土地市场处于冰点状态，伴随恒大事件的解决和政策微调，房地产市场可能有所回暖，但政策完全转向的概率较低。
经济周期自身的下行压力来自于滞胀。当前国内缺煤缺电，海外则是缺油缺气，这其中有节能降耗等供给端政策的约束，也有短期需求强度极高的原因。一方面PMI等软数据和工业产出、零售等硬数据持续下行；另一方面则是二季度工业产能利用率有记录以来新高、社会用电量持续增长，绝对的产出水平并不低，进而形成持续的价格上涨压力。此外，当前市场呈现出“能源类商品；经济”的特征，也是典型的经济周期末段滞胀期的表现。
政策层面，7月末政治局会议已经注意到了经济下行压力，并提出“统筹做好今明两年宏观政策衔接”。我们注意到，8月以来地方债发行已经明显提速，四季度发行节奏前置。随着工业品通胀压力的缓解，政策层面可能推出更多的稳增长政策，保持经济运行在合理区间。
再看流动性周期。货币市场狭义流动性稳定待宽松。当前货币政策不紧不松，央行尽管在7月全面降准，但并未提供流动性增量，货币市场利率特别是隔夜利率水平反而波动上升。7月政治局会议提出，“增强宏观政策自主性”，海外货币政策正常化可能不是国内货币宽松的制约因素。在当前经济下行压力加大的情况下，对货币宽松的主要制约可能来自于工业品价格通胀。PPI上涨但无法向CPI传导的情况下，央行不会收紧货币政策，但对降息是否会加剧PPI上涨可能有所顾虑。一旦工业品价格上涨的压力有所缓解，进一步降准乃至降息是大概率事件。事实上，在房住不炒和打破刚兑的大背景下，国内无风险利率下行是内生性的，货币政策只会影响无风险利率下行的节奏，不会改变方向。
信贷市场广义流动性筑底。二季度以来社融增速下行较快，央行在8月下旬召开信贷形势分析会后，8月社融已经呈现企稳迹象。参考2018年和2019年两次信贷分析会，后续社融在总量层面企稳是大概率事件。在房地产信贷受限的情况下，预计制造业、新能源、新基建、小微企业等领域将成为未来信贷的重点投放领域，但信贷结构的调整需要一定时间。
资本市场流动性持续充裕。根据我们归因研究，2014年以来对A股市场收益率贡献最大的是流动性，即资本市场流动性的变化。房住不炒和打破刚兑的情况下，居民财富正在加速向资本市场，特别是股票市场转移。今年以来，尽管A股总体收益并不突出，市场在3-5月也出现过波折，但偏股型公募基金周平均发行量314亿，只有5周的发行量低于100亿，且大部分出现在节假日前后。资本市场流动性的充裕，是A股最大的支撑因素。
股市整体机会和风险。基于目前中国经济转型升级的背景，以及A股市场投资者不断进化，我们判断A股市场不具备全面牛市的基础。同时，市场的系统性风险可能也不大，仍以结构性行情为主。
首先，目前A股的股债相对估值处于历史中低区间，市场整体并未高估，对经济下行压力有一定的安全边际。其次，资本市场流动性充裕，三季度A股只有一个交易日成交额低于一万亿，市场交投活跃。第三，结构分化已经成为A股市场的主旋律，且今年以来这种分化愈发极致，这实际上使得市场总有一部分股票处于合理或低估状态，也保证了市场整体行情的延续性。
如果说有什么短期风险，需要观察的是经济的快速恶化是否会打破市场的结构性行情。当前，经济基本面下行与市场充裕的流动性形成对冲，A股市场维持结构性行情特征。根据我们的研究，市场结构性分化本质上来源于波动率的收敛。如果经济基本面短期恶化速度较快对市场造成冲击，可能打破市场指数稳定、结构性分化的格局。
基于上述研判，我们认为股市的风格特征趋于收敛，宜均衡配置，同时对经济和市场环境的变化保持高度关注。我们将继续专注自下而上选股，尤其青睐估值与业绩匹配度高的个股。
当前我们重点关注三个领域：1）深度挖掘尚未被市场充分定价的优质中小企业；2）“茅指数”中已经回调较多、估值与长期业绩匹配度较好的公司；3） 被市场贴上“传统行业”标签的长期业绩稳定的龙头公司。具体包括：1）具备进口替代能力的先进制造业细分行业的龙头公司；2）拥有独特研发能力的医药生化公司；3）部分能源行业享有高股息率的个股；4）短期受到事件性压制，A股市场稀缺的优质互联网龙头公司；5）估值回到合理区间的优质蓝筹个股。
作者系重阳投资王庆
$神工股份 sh688233$ 神工股份:立志解决半导体材料领域卡脖子难题
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
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