【10大项目集中签约、成立投资引导平台…南海发力半导体产业打造“芯”生态】7月5日,佛山(南海)产业创新发展研讨会暨项目签约揭牌仪式举行。10个半导体产业优质项目集中签约,200余名产学界代表共商半导体产业发展前景。会上,南海发布《佛山市南海区半导体及集成电路产业发展行动方案》以及配套制定的《佛山市南海区半导体及集成电路产业扶持办法》,表明南海正式进军半导体产业。https://t.cn/A6a6C0lP
【#2022年世界集成电路大会将在合肥启幕#】提升智能制造水平,累计实施2699个重点智能制造项目;链动长三角,积极推动组建四个产业联盟……7月5日,记者从省经信厅了解到,截至2021年底,51个省重大新兴产业工程累计实现产值3026亿元,68个省重大新兴产业专项累计授权专利1.5万件。值得一提的是,2022年世界集成电路大会计划本月底在肥启幕,现面向省内企业征集展品。详细报道→:https://t.cn/A6a6l0v2(合报全媒体)(资料图片,文图无关)
#楼市资讯# 【唐镇西 规划曝光,36万方TOD项目设计方案公示】
位于唐镇西侧的集成电路设计产业园是上海市重点打造的特色产业园之一,大部分地块为曾是唐镇行政区的大众村、吕三村和民丰村。该园区于2018年底正式揭牌(原集电港升级)。
上周,上海市政府正式批复 唐镇集成电路设计产业园最新规划。
主要规划调整:
1、5a-2地块,调整为教育科研设计用地(C6)
占地面积约4.88万㎡,容积率4.0,建筑限高100米;该地块建设方案应与轨交站点建设方案充分衔接,确保地下与轨交站点连通。
2、5b-6地块调整为四类住宅组团用地(Rr4,即租赁式住宅用地)
占地面积约3.0万㎡,容积率2.5,建筑限高60米,供应住宅套数不小于1253套。
3、5-1地块与5b-6地块之间的道路为秋月路东延伸段,南北向连接银冬路与高科中路的道路命名为晓桐路。预留了13号线东延伸段站点规划。
2022年,该园区又有一座大型商办项目正式启动。该项目总投资高达51.58亿元,占地面积约4.35万㎡,建设规模为近36万㎡,建筑高度150米,可能会成为区域地标型建筑,其立项名为:上海集成电路设计产业园2b-6项目。
四至范围:东至张东路,南至银冬路,西至盛夏路,北至规划一路/集贤商务中心
主要用途为商办商业服务综合体(其中商办为主体,占比不小于85%,即≈184500㎡;商业服务占比不大于15%,即≈33000㎡),还将包括综合管理服务中心、会议中心、展示中心、数据中心、商务酒店,以及综合健身馆、社区食堂、养育托管点、社区学校等配套设施。
主要经济技术指标:
占地面积:43504.9㎡、容积率 :5.0、建筑限高:150米、计容建面:357950.6㎡、其中地上建面面积225647.9㎡,地下建筑面积132302.7㎡
包括:3栋商办楼(部分为酒店),分别为96米21层、129米28层和140米32层建筑,由西到东依次递增;底层为商业楼,总体为3层,局部为4层的结构,商业入口为东南角即13号线地铁站所处位置;
从2020年起,升级后的集成电路设计产业园陆续启动了3-2地块创芯天地项目(建面24万㎡,建设中),3-4地块项目(建面25万㎡,建设中),4-2地块项目(建面22万㎡,建设中),3C-10地块项目(建面24万㎡,涉及动迁有所停滞)和5-1地块项目(建面20万㎡,已开工)。
位于唐镇西侧的集成电路设计产业园是上海市重点打造的特色产业园之一,大部分地块为曾是唐镇行政区的大众村、吕三村和民丰村。该园区于2018年底正式揭牌(原集电港升级)。
上周,上海市政府正式批复 唐镇集成电路设计产业园最新规划。
主要规划调整:
1、5a-2地块,调整为教育科研设计用地(C6)
占地面积约4.88万㎡,容积率4.0,建筑限高100米;该地块建设方案应与轨交站点建设方案充分衔接,确保地下与轨交站点连通。
2、5b-6地块调整为四类住宅组团用地(Rr4,即租赁式住宅用地)
占地面积约3.0万㎡,容积率2.5,建筑限高60米,供应住宅套数不小于1253套。
3、5-1地块与5b-6地块之间的道路为秋月路东延伸段,南北向连接银冬路与高科中路的道路命名为晓桐路。预留了13号线东延伸段站点规划。
2022年,该园区又有一座大型商办项目正式启动。该项目总投资高达51.58亿元,占地面积约4.35万㎡,建设规模为近36万㎡,建筑高度150米,可能会成为区域地标型建筑,其立项名为:上海集成电路设计产业园2b-6项目。
四至范围:东至张东路,南至银冬路,西至盛夏路,北至规划一路/集贤商务中心
主要用途为商办商业服务综合体(其中商办为主体,占比不小于85%,即≈184500㎡;商业服务占比不大于15%,即≈33000㎡),还将包括综合管理服务中心、会议中心、展示中心、数据中心、商务酒店,以及综合健身馆、社区食堂、养育托管点、社区学校等配套设施。
主要经济技术指标:
占地面积:43504.9㎡、容积率 :5.0、建筑限高:150米、计容建面:357950.6㎡、其中地上建面面积225647.9㎡,地下建筑面积132302.7㎡
包括:3栋商办楼(部分为酒店),分别为96米21层、129米28层和140米32层建筑,由西到东依次递增;底层为商业楼,总体为3层,局部为4层的结构,商业入口为东南角即13号线地铁站所处位置;
从2020年起,升级后的集成电路设计产业园陆续启动了3-2地块创芯天地项目(建面24万㎡,建设中),3-4地块项目(建面25万㎡,建设中),4-2地块项目(建面22万㎡,建设中),3C-10地块项目(建面24万㎡,涉及动迁有所停滞)和5-1地块项目(建面20万㎡,已开工)。
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