梅赛德斯-奔驰纯电动MPV来了！EQT概念车已在眼前。这款时尚的紧凑型“小面包”，配备可点亮的三尖星点阵格栅，锋利的前灯和照明格栅框架。这些在量产之后很可能就消失了哈！包括21英寸合金轮毂和前，后滑门隐藏门把手也是如此。概念车与其他EQ车型一样，车尾采用了贯穿式LED灯条，后窗面积很大，优化了视野。可容纳多达7位乘客，长4945毫米，宽1863毫米，高1826毫米。内嵌MBUX车机系统。如果需要更多空间，可以将第三排座椅完全折叠或卸下。 因为有日产的技术渊源，所以参考雷诺Kangoo E-Tech Electric，动力单元可能是101马力，245牛米扭矩的电机和45千瓦时电池组，续航能力265公里，WLTP的！而且亮相时间很可能就在今年（2021年）晚些时候！

日产Ariya在上海车展亮相，新车结合了日产汽车在电动技术和跨界车型两大领域的优势，搭载了“日产智行（NissanIntelligentMobility）”的最新技术成果，充分展现了智能网联车型的动力和性能。ARIYA的长宽高以及轴距分别为4595/1850/1655 mm和2755mm，Ariya会分为单电机前驱车型和双电机四驱车型，其中单电机前驱车型的最大输出功率为218马力，双电机四驱车型的最大功率为389马力。同时为满足不同消费者的续航需求，Ariya还提供87kWh和63kWh两种容量电池可供选择。

【英特尔突然“转性”玩芯片代工，台积电三星会反击吗？】疫情的阴霾仍未完全褪去，2021年，整个电子行业都面临着缺芯之痛。苹果、OV、小米等手机厂商都在不同场合表示过，全行业芯片供应普遍不足。智能化程度越来越高的汽车行业，也难逃这场缺芯风暴，大众、福特、日产、丰田、蔚来等知名汽车品牌，都不得不减产甚至停产。作为PC芯片巨头的英特尔，近日突然发话，表示要进入汽车芯片代工行业，6至9个月内生产出汽车芯片，帮助行业缓解危机。看起来一直佛系的英特尔，也要迎来大变化了？曾和芯片代工毫无瓜葛的英特尔我们都知道，英特尔是为数不多的芯片设计和芯片生产一手抓的厂商。这项能力曾是英特尔的巨大优势，把先进的工艺制程牢牢抓在手里、只给自己用，能成为和对手竞争时的杀手锏。在这种竞争中，英特尔最强对手AMD败下阵来。2009年，AMD将自家的芯片制造部门拆分为格罗方德（GlobalFoundries），随后打包出售。过去很长一段时间里，英特尔都在工艺制程上保持着优势。现在被大家频频吐槽的英特尔14nm工艺，其实最早诞生于2014年，那个时候台积电才刚量产20nm，三星更是还停留在22nm制程上。这种不光有芯片设计部门，还拥有产业链下游晶圆制造厂、封装测试厂的IDM模式，让英特尔长时间里都风光无限。也正因为如此，英特尔一直都拒绝给其他厂商代工芯片。当年苹果开始自研A系列芯片时，乔布斯曾寻求在芯片制造上获得英特尔的帮助，但英特尔拒绝了。当然，英特尔当时的CEO保罗·欧德宁事后自然是后悔不迭。时代变了，英特尔也得变今天的芯片产业，此消彼长。一方面，英特尔困在14nm的魔咒里，足足困了六七年，开始落后于整个时代。另一方面，作为专门的芯片代工厂，台积电在工艺上持续取得突破，一口吃下了整个芯片产能的半壁江山。英特尔的落寞、台积电的崛起，背后是移动端产业的迅猛发展和PC行业的整体下行。PC市面的容量有限，还面临着AMD的搅局，如果英特尔的芯片制造部门还死守着自家的一亩三分地，就难免进一步衰退的命运。目前而言，英特尔有两个重大变化。一方面，承认自己在工艺制程上的掉队，将部分芯片交由晶圆代工厂生产，比如台积电或三星，以增强芯片本身的竞争力。从已有的信息来看，英特尔未来的显卡产品很有可能由第三方代工。另一方面，英特尔准备开放晶圆代工业务，生产当前紧缺的汽车芯片，就是第一步。可能很多人会奇怪，英特尔的工艺制程已然落后，甚至自家的芯片也要让其他晶圆代工厂来生产，英特尔还能给别人代工芯片？关于这点，需要说明的是，台积电三星固然占据着最先进的工艺，但产能也无法满足所有行业的芯片需求。更重要的是，虽然在手机领域，7nm芯片已经普及，5nm芯片更是旗舰芯片的标配，但汽车、IoT等其他行业里的大量芯片，其实用不上这么先进的制程。以这次短缺的汽车芯片来说，主要供应商为英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等。而且，它们用的工艺看起来相当落后，基本是30甚至50nm。但实际上，这类芯片复杂度相比手机SoC要低很多，而且基本没有那么大的散热、功耗压力。而且，相比手机芯片来说，汽车芯片的市场容量仍有更大的增长空间。目前来说，燃油车中电子芯片在元器件的占比能达到了15%左右，而电动车更是能达到40%。现在，电动车的销量增长势头相当迅猛，但整体占比依然不高。可以预见的是，电动汽车行业的快速发展，将会利好汽车芯片供应商。虽然说英特尔的14nm在PC领域被调侃了多次，但用在汽车芯片上绝对是绰绰有余的。英特尔在这个时候进军汽车芯片代工行业，无疑是看准了整个市场供不应求的时机。另外，新一届美国政府希望半导体代工产业回流，这时候积极主动的英特尔，必然能拿到一些政策上的利好。晶圆代工行业迎来新变化一直以来，半导体芯片中的运作模式被分为三类，即Fabless、IDM和Foundry。Fabless指无工厂芯片供应商，厂商只负责芯片的设计和销售，将生产、测试、封装等环节外包，这类比较典型的芯片商包括高通、海思、AMD等。IDM则是“Integrated Device Manufacture”的缩写，这类模式下一家芯片商负责设计、制造、封装和测试等多个环节，需要有极强的综合实力，代表厂商有英特尔、三星。Foundry则是指纯粹的晶圆代工，比如台积电、格罗方德。不难看出，Fabless和Foundry厂商其实一直是在紧密合作的，一方设计芯片，另一方承接订单生产制造芯片。高通、海思、AMD是台积电或三星的长期客户。这种合作，都让不同领域的芯片厂商各司其职、扬长避短，通过规模效应降低成本、加速技术进步，同时也能降低各自的风险。虽然早期来看，IDM模式更容易构建起自己的护城河，形成竞争优势；但长期的市场考验证明，Fabless+Foundry更加成功。拿三星来说，它当然具备IDM能力，不过也承接其他芯片商的订单做代工业务。实际上，相比起三星自家的芯片，三星电子的代工业务更为成功。英特尔现在推出的所谓的“IDM 2.0”，本质就是走三星已经走过的路，只是英特尔不仅给别人代工，也生产自家芯片，同时还打算把部分芯片交给其他晶圆厂生产，算是把Fabless、IDM、Foundry三种模式混合了一遍。英特尔做出的改变，也证明了芯片市场的格局现在已经发生了变化。PC行业虽然近年有回暖的迹象，但整体市场体量和移动端仍然不是一个量级的。而汽车行业对芯片的需求未来大概率还会持续增长，除了英特尔，具有晶圆制造能力的其他厂商，应该也不会放弃这块市场。换言之，未来的芯片产业内，不同厂商之间的领地将会重新划分，不再有泾渭分明的界线。这种变化，对国产芯片行业来说或许是件好事，国内以中芯为代表的芯片产业也在迅猛发展，冲破封锁和束缚固然困难，但抢占汽车、IoT市场的机会仍然存在。或许，我们很快能看到这种变化。