#芝识课堂# 今天的芝识课堂将延续TX03系列的相关知识。东芝TX03系列全部采用Arm®Cortex®-M3内核。该内核的硬件部分由一个主核模块、一个控制中断的NVIC（内嵌向量中断控制器）模块、一个支持调试的功能模块和一个与外围电路进行外部连接的接口模块组成，是目前微控制器领域常用的内核之一哦～对此感兴趣的小伙伴，可以前往东芝官网深度了解！https://t.cn/A6aworoM

早上好呀[笑而不语][笑而不语][笑而不语]#联发科推出天玑9000+#

没想到啊高通弄了一个骁龙8+，回头发哥就搞了一个天玑9000+

根据联发科官方的介绍

天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。Cortex-X2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，还有三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核，并配备 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。

看这个配置，我咋感觉高通骁龙8+又要难受了呢？这颗天玑9000+将于第三季度开始上市，期待天玑9000+的机型表现。

#科技快讯##数码资讯#

小米在海外发布了 Xiaomi Book S 12.4 二合一笔记本，平板 + 键盘盖售价 799 欧元（约 5616.97 元人民币）。

配置方面，Xiaomi Book S 12.4 搭载了高通的骁龙 8cx Gen2 处理器，配备 8 GB RAM 和 256 GB 存储空间，可通过 micro SD 卡插槽扩展至 512 GB；采用 38.08 Wh / 4,920 mAh 电池，支持 65 W 快速充电。

屏幕方面，Xiaomi Book S 12.4 搭载了 12.4 英寸 IPS LCD 面板，分辨率为 2,560 x 1,600 像素，峰值亮度为 500 尼特，100% DCI-P3 色域，支持触控，覆盖了一层康宁大猩猩玻璃。

据介绍，这款二合一笔记本搭载了基于 ARM 的 Windows 11 版本，接口有一个 USB-C 和一个 3.5 音频接口。