#科技午报# 英特尔联手CEA-Leti开发自组装die-to-wafer先进封装技术
特尔和法国研究实验室CEA-Leti优化了一种混合直接键合、自组装(self-assembly)制造流程,可以促进“裸片到晶圆”(die-to-wafer,D2W)键合的应用。
据eeNews报道,D2W混合键合工艺被认为是在晶圆衬底上结合存储器、高性能计算芯片和光子芯片的必要工艺,但它比晶圆对晶圆键合要复杂得多,具有较低的对准精度和较低的模组装吞吐量。
几年来,CEA-Leti一直在开发一种自组装方法,目标是大幅提高吞吐量和放置精度。新研发的技术可以提高对准精度,通过使用滴液对准目标晶圆上的裸片,将每小时制造吞吐量提高数千个裸片。
https://t.cn/A6XnPDs6
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-我与我可能这辈子留过最长的头发最后的合照
-最近爱开着空调吃椰青
-今天终于开放操场,告五人新专封面或泄出
-被leti夸真的太开心了,新任教三个月迅速成为我最爱的老师没有之一(好想加她wx哦
-“你可识得此阵”[阴险]
-我给每一个人按头安利柯灰的科切拉现场,完了今天还听了一整天Generation Why(谁看到了不去听就是和我作对)
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❤️恭喜Leti & Reeni 0401正式出道
4月1日限定组合!Leti & Reeni强势出道~
Leti & Reeni将会在韩国时间23:00终止活动
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Leti & Reeni 出道记念爱心活动
让我们一起庆祝Leti & Reeni的出道吧!
爱心活动:
1. 自由论坛中上传有Leti & Reeni身影的截图
2. 加上 #Leti_Reeni_Is_Ready #봄과_함께_찾아온_레티리니
3. 留下对Leti & Reeni祝福的话
奖励:4141爱心
详细自由论坛>韩爱豆消息
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#愚人节快乐#
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